公司簡介： 江蘇納沛斯半導(dǎo)體有限公司是由韓國上市公司納沛斯株式會社與國有獨資企業(yè)共同出資，中方控股的國內(nèi)領(lǐng)先Bumping制造公司，位于中國江蘇省淮安市工業(yè)園區(qū)，初期注冊資本7100萬美元，2014年6月注冊成立。 　　 江蘇納沛斯為中國及海外客戶提供8英寸Au bump (含COG/COF)、 Solder bump/WLCSP、Copper Pillar Bump、RDL、12英寸Copper Pillar Bump等多元化晶圓凸塊(Bump)服務(wù)、及相關(guān)測試(CP/FT)和后段(Backend)一站式服務(wù)

開發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)、加工半導(dǎo)體晶圓凸塊及相關(guān)產(chǎn)品；封裝、測試半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品，并提供相關(guān)的研發(fā)、設(shè)計、檢測、可靠性實驗、測試及模擬的技術(shù)服務(wù)；銷售本公司自產(chǎn)產(chǎn)品及半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備、附件、配件及原輔材料，自營和代理各類商品及技術(shù)的進出口業(yè)務(wù)。（依法須經(jīng)批準的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準后方可開展經(jīng)營活動）