公司簡介： 天水華天科技股份有限公司坐落于甘肅省天水市秦州區(qū)，是我國西部地區(qū)最大的集成電路封裝、測試基地和富有創(chuàng)新精神的現(xiàn)代化高新技術(shù)企業(yè)。公司總資產(chǎn)54億元，員工8000余人，其中專業(yè)技術(shù)人員1600余人。2014年被評為“2014年中國半導(dǎo)體十大封裝測試企業(yè)”。2007年，華天科技正式登陸A股市場，公司股票（002185）在深圳證券交易所掛牌交易，成為天水市首家上市公司。 公司研究、開發(fā)、生產(chǎn)的集成電路封裝產(chǎn)品有QFP、BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV以及LED、MEMS等十余個系列180多個品種，為國內(nèi)封裝產(chǎn)品最多的企業(yè)，封裝產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、消費類電子、移動通訊等領(lǐng)域，產(chǎn)品滿足綠色環(huán)保要求。公司設(shè)有國家級企業(yè)技術(shù)中心和甘肅省微電子封裝工程技術(shù)研究中心，建有甘肅省微電子封裝工程研究實驗室，甘肅省半導(dǎo)體照明工程實驗室和國內(nèi)一流的可靠性實驗室。 多年來，通過消化吸收，不斷組織技術(shù)攻關(guān)，自主開發(fā)并掌握了一系列集成電路封裝技術(shù)，并形成了專有技術(shù)和知識產(chǎn)權(quán)，先后實施完成了20多項國家和省、市科技攻關(guān)及產(chǎn)業(yè)化項目，多項產(chǎn)品和技術(shù)獲得省部級獎勵；承擔(dān)了國家重大科技項目“十一五”02專項的“多芯片封裝（MCP）技術(shù)研發(fā)”課題及“十二五”02專項的“多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封裝工藝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”等項目。 公司目前已掌握了TSV、MCM、3D、FC具有國際先進(jìn)水平的集成電路高端封裝技術(shù)。公司集成電路封裝生產(chǎn)線通過了ISO/TS16949和ISO9001質(zhì)量管理體系，以及ISO14001環(huán)境管理體系認(rèn)證。公司擁有強大的網(wǎng)絡(luò)體系，與國內(nèi)外近千家客戶建立了穩(wěn)定良好的合作關(guān)系。

半導(dǎo)體集成電路研發(fā)、生產(chǎn)、封裝、測試、銷售；LED及應(yīng)用產(chǎn)品和MEMS研發(fā)、生產(chǎn)、銷售；電子產(chǎn)業(yè)項目投資；經(jīng)營本企業(yè)自產(chǎn)產(chǎn)品及技術(shù)的出口業(yè)務(wù)和本企業(yè)所需的機械設(shè)備、零配件、原輔材料及技術(shù)的進(jìn)口業(yè)務(wù)；房屋租賃；水、電、氣及供熱、供冷等相關(guān)動力產(chǎn)品和服務(wù)（國家限制的除外）。*