10.5nm新高度!中安助力半導(dǎo)體量檢測設(shè)備國產(chǎn)化進階
推出了新一代顆粒檢測設(shè)備ZP8,并同步祭出面向3D集成與襯底環(huán)節(jié)的兩套系統(tǒng)方案。
推出了新一代顆粒檢測設(shè)備ZP8,并同步祭出面向3D集成與襯底環(huán)節(jié)的兩套系統(tǒng)方案。
以前沿本土化研發(fā)能力與協(xié)同創(chuàng)新模式,為AI算力時代的散熱挑戰(zhàn)提供堅實技術(shù)支撐。
憑借全棧自主技術(shù)、高端產(chǎn)品矩陣、快速服務(wù)響應(yīng)與全產(chǎn)業(yè)鏈賦能,成長為國內(nèi)頂尖、國際知名的半導(dǎo)體測試設(shè)備廠商。
旨在為行業(yè)呈現(xiàn)一場覆蓋電子生產(chǎn)全產(chǎn)業(yè)鏈的“創(chuàng)新盛宴”,重點聚焦智慧工廠、新能源汽車技術(shù)及數(shù)字化未來。
其自主研發(fā)的新一代HiPIMS設(shè)備HiPSTER 25,已在瑞士高端涂層領(lǐng)域知名企業(yè)Swiss PVD完成全流程的安裝調(diào)試,并順利實現(xiàn)首次商業(yè)化運行。
12英寸晶圓、28nm以下先進制程用功能性濕電子化學(xué)品,仍然高度依賴進口,G5級超高純產(chǎn)品國產(chǎn)化率不足20%。
濕電子化學(xué)品的國產(chǎn)化,不只是材料配方之爭,更是“材料+工藝+設(shè)備”的系統(tǒng)性博弈。
OpenAI與艾維聯(lián)手:無屏AI設(shè)備或兩年內(nèi)面世,開啟寧靜數(shù)字生活新篇
SEMI中國總裁馮莉圍繞《中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與展望》進行了主題報告。
正式推出新一代防偽芯片T91-506。該芯片對標國際一線廠商先進產(chǎn)品,在通信協(xié)議兼容性、供電模式靈活性、功耗控制、封裝尺寸以及可靠性等多方面取得突破。
雙方以高品質(zhì)、在地化的先進半導(dǎo)體材料解決方案為核心,充分彰顯大金在半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)積累與全鏈路服務(wù)能力。
該系列產(chǎn)品具備優(yōu)異的耐久性和長期穩(wěn)定性,適用于橋梁、建筑等結(jié)構(gòu)物的劣化監(jiān)測系統(tǒng),預(yù)計將于2025年10月開始量產(chǎn)。
該IP具備3D與2.5D圖形渲染功能,在視覺效果與功耗效率之間實現(xiàn)了卓越平衡,專為可穿戴設(shè)備及其他需要動態(tài)圖形渲染的緊湊型電池供電設(shè)備而設(shè)計,如智能手表、智能手環(huán)、AI/AR眼鏡等。
此次年度首臺設(shè)備的順利出貨,不僅標志著蓋澤半導(dǎo)體在新年伊始便展現(xiàn)出強勁的發(fā)展勢頭,更彰顯了公司在技術(shù)創(chuàng)新與市場拓展方面的卓越成就。
中微公司此款刻蝕設(shè)備的問世,實現(xiàn)了在等離子體刻蝕技術(shù)領(lǐng)域的又一次突破創(chuàng)新。
陶氏公司消費電子事業(yè)部帶來了多款高性能有機硅解決方案推動電子產(chǎn)品、通信設(shè)備、數(shù)據(jù)中心高效運行的升級散熱表現(xiàn)和穩(wěn)定性。
德克威爾推出的總線解決方案?,直擊行業(yè)痛點,如何助力半導(dǎo)體工廠向智能化進階,期待您的關(guān)注與到訪!?