臺積電以EUV推7納米強效版,客戶產(chǎn)品大量進入市場
臺積電宣布,其領(lǐng)先業(yè)界導(dǎo)入極紫外光(EUV)微影技術(shù)的7納米強效版(N7+)制程已協(xié)助客戶產(chǎn)品大量進入市場。導(dǎo)入EUV微影技術(shù)的N7+奠基于臺積電成功的7納米制程之上,也為明年首季試產(chǎn)
臺積電宣布,其領(lǐng)先業(yè)界導(dǎo)入極紫外光(EUV)微影技術(shù)的7納米強效版(N7+)制程已協(xié)助客戶產(chǎn)品大量進入市場。導(dǎo)入EUV微影技術(shù)的N7+奠基于臺積電成功的7納米制程之上,也為明年首季試產(chǎn)
高效能運算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商arm與晶圓代工龍頭臺積電26日共同宣布,發(fā)布業(yè)界首款采用臺積電先進的CoWoS封裝解決方案,內(nèi)建arm多核心處理器,并獲得硅晶驗證的7納米小芯片(Chiplet)系
全球最大的晶圓代工廠臺積電在7納米產(chǎn)能熱銷之后,現(xiàn)在又專心在5納米及3納米開發(fā),并且還將眼光放在更先進的2納米研發(fā),這些進展看在韓國媒體眼里也不得不承認,相較于三星正苦
當前,先進制程仍是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢的重點之一,尤其在業(yè)界龍頭臺積電對于其先進制程布局與時程更加明確的情況下,增加主要供應(yīng)鏈廠商對納米節(jié)點持續(xù)微縮的信心,勢必也將帶來
臺積電7納米產(chǎn)能爆滿之際,5納米布局也傳捷報。在蘋果、海思、超微、比特大陸和賽靈思五大客戶都決定采用5納米作為下世代主力芯片制程下,臺積電5納米需求超預(yù)期,并大幅上修產(chǎn)
華為上周在全聯(lián)接大會中宣布將加快推出芯片提升自給率,并加強與中國臺灣半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈合作,除了穩(wěn)坐晶圓代工龍頭臺積電先進制程第二大客戶,測試大廠京元電亦直接受惠,明年
臺積電董事長劉德音表示,對于半導(dǎo)體的下個60年,要首先要跟臺灣的年輕人說,回顧20年前的新科技,無論是智慧型手機、大數(shù)據(jù)等,都對我們現(xiàn)在的造成很大影響,改變很多生活型態(tài)
臺灣國際半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan)探討后摩爾定律極限,對于外界對于現(xiàn)今科技疑慮,臺積電副總黃漢森指出,未來摩爾定律仍存在,未來30年透過新節(jié)點出現(xiàn)而從中獲益更多,半導(dǎo)體創(chuàng)
臺積電副總經(jīng)理黃漢森表示,摩爾定律還是活躍存在,未來30年半導(dǎo)體制程新節(jié)點將帶來益處,強調(diào)存儲器、邏輯元件和感測元件的系統(tǒng)整合。黃漢森指出,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)透過芯片特性界定
按照慣例,今年底高通將發(fā)布驍龍865處理器,它將接替現(xiàn)在的驍龍855處理器,成為蘋果、華為系之外其他手機廠商的旗艦機首選,不過驍龍865會由三星7nm EUV工藝代工,不再是臺積電代工
蘋果在11日凌晨發(fā)表了新款的iPhone 11、iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max智能手機,而這3支新款手機都是搭載蘋果最新的A13 Bionic仿生處理器,蘋果宣稱其擁有智能手機中最快的CPU和GPU效能,并且
今天,臺積電發(fā)布其8月營收報告。報告顯示,臺積電2019年8月實現(xiàn)合并營收1061.18億新臺幣,環(huán)比增長25.2%、同比增長16.5%。2019年1月至8月的營收總額為6505.78億新臺幣,同比增長0.6%。
根據(jù)韓國媒體最新的報導(dǎo)指出,積極搶食臺積電晶圓代工市場的三星半導(dǎo)體代工事業(yè),在2019年第2季的全球市占率停滯不前,加上臺積電過去積累的技術(shù)實力、顧客基礎(chǔ)等都已筑成難以跨
臺積電受惠于蘋果新iPhone與華為等非蘋指標廠新機拉貨,以及全球積極布建第五代行動通訊(5G)基礎(chǔ)建設(shè)帶動下,7納米訂單大爆發(fā),相關(guān)效益將在8月顯現(xiàn)。法人看好,臺積電8月合并營
晶圓代工廠商格芯于美國時間2019年8月26日突然宣布,在美國與德國法院對以臺積電為首等20余家廠商提起16項專利侵權(quán)訴訟,并要求美國政府祭出進口管制令,此舉引起業(yè)界嘩然,適逢美
隨著近期比特幣價格回溫,價格重新站回10,000美元以上,虛擬貨幣的挖礦機市場開始熱絡(luò)起來。據(jù)媒體報導(dǎo),虛擬貨幣挖礦機大廠比特大陸(Bitmain)最近因應(yīng)市場的需求,正增加對加密貨
8月26日,晶圓代工廠格芯發(fā)布新聞稿,格芯總部在美國和德國提起多起訴訟,指控臺灣積體電路制造股份有限公司(以下簡稱 臺積電 )所使用的半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)侵犯了16項格芯專利。在
晶圓代工龍頭臺積電7納米制程接單滿載到年底,受惠于蘋果、賽靈思(Xilinx)、博通(Broadcom)、超微(AMD)、聯(lián)發(fā)科等大客戶訂單涌入,包括InFO(整合型扇出封裝)及CoWoS(基板上晶
根據(jù)華為日前自官方微博所發(fā)的訊息表示,該公司將在9月6日于德國柏林舉辦的歐洲消費型電子展(IFA2019)大會上,發(fā)表新產(chǎn)品。而根據(jù)市場人士預(yù)計,華為這次即將發(fā)表的新產(chǎn)品將會是采
近期晶圓代工方面,臺積電與三星在7納米節(jié)點上的競爭激烈。對此,瑞銀證券發(fā)出的最新報告指出,三星在7納米制程上的步步進逼,雖然影響到臺積電的市占率,但因為臺積電目前仍然