市場(chǎng)報(bào)告
紅外測(cè)溫儀需求大 亟須破解復(fù)工和原材料難題
日前，國(guó)務(wù)院應(yīng)對(duì)新型冠狀病毒感染的肺炎疫情聯(lián)防聯(lián)控機(jī)制醫(yī)療物資保障組發(fā)布緊急通知，要求各?。▍^(qū)、市）人民政府及交通運(yùn)輸部將紅外體溫檢測(cè)儀及配套零部件等產(chǎn)品納入疫情
半導(dǎo)體企業(yè)新冠疫情影響情況統(tǒng)計(jì)；斯達(dá)半導(dǎo)、瑞芯微正式登陸A股
自新型冠狀病毒感染的肺炎疫情爆發(fā)以來(lái)，國(guó)家和地方政府均采取了一些列措施來(lái)遏制疫情的持續(xù)蔓延。湖北、湖南、廣東等多個(gè)省份也發(fā)布通知，延長(zhǎng)企業(yè)復(fù)工時(shí)間。據(jù)全球半導(dǎo)體觀
半導(dǎo)體市況低迷 三星去年設(shè)備投資減少2兆韓元
由于營(yíng)運(yùn)環(huán)境不明朗，及半導(dǎo)體市場(chǎng)不景氣，三星電子2019年的設(shè)備投資減少2兆韓元。專家預(yù)估，三星今年的設(shè)備投資額可能與去年相去不遠(yuǎn)。BusinessKorea報(bào)導(dǎo)，三星1月公布的上季財(cái)報(bào)顯
半導(dǎo)體硅晶圓去年出貨面積減7% 營(yíng)收持穩(wěn)
全球半導(dǎo)體硅晶圓去年總出貨面績(jī)118.1億平方英寸，年減7%，不過(guò)，營(yíng)收表現(xiàn)穩(wěn)定，維持110億美元以上水準(zhǔn)。據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體矽晶圓出貨面積于2018年創(chuàng)下
周健奇：培育我國(guó)集成電路龍頭企業(yè)的強(qiáng)集成能力
集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。Integrated Circuit簡(jiǎn)稱為IC，中文翻譯為 集成電路 。顧名思義，集成電路就是將
存儲(chǔ)器價(jià)格兩樣情，NAND漲勢(shì)更勝DRAM
盡管目前市場(chǎng)擔(dān)心武漢冠狀病毒疫情將影響今年首季行情，但業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為存儲(chǔ)器價(jià)格漲勢(shì)仍然可期。咨詢機(jī)構(gòu)集邦科技指出，盡管目前疫情正嚴(yán)重，位于中國(guó)境內(nèi)的DRAM與NAND Flash存儲(chǔ)器
TrendForce：目前中國(guó)境內(nèi)存儲(chǔ)器廠區(qū)處于正常運(yùn)作，武漢肺炎疫情尚未造成供給問(wèn)題
針對(duì)武漢疫情對(duì)全球存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)的影響，集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)調(diào)查指出，位于中國(guó)境內(nèi)的DRAM與NAND Flash工廠，目前沒有任何產(chǎn)線有部分或全面的停線，意即生產(chǎn)數(shù)量在短期
部分地方集成電路投資過(guò)熱？苗圩：克服盲目低水平重復(fù)建設(shè)
1月20日，在國(guó)務(wù)院新聞辦公室新聞發(fā)布會(huì)上，工業(yè)和信息化部部長(zhǎng)苗圩介紹了2019年工業(yè)通信業(yè)發(fā)展情況，并答記者問(wèn)。有一些媒體的報(bào)道指出，當(dāng)前集成電路產(chǎn)業(yè)在一些地方存在投資過(guò)
四個(gè)環(huán)節(jié)構(gòu)成智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈
智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈分為四個(gè)主要環(huán)節(jié)，分別是：基礎(chǔ)感知層、網(wǎng)絡(luò)傳輸層、系統(tǒng)平臺(tái)層及終端應(yīng)用層。1. 基礎(chǔ)感知層回首過(guò)去10年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)主要依賴于智能手機(jī)、智能控制和汽
長(zhǎng)江存儲(chǔ)合作伙伴大會(huì)：存儲(chǔ)器市場(chǎng)需求將呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)
1月16日，長(zhǎng)江存儲(chǔ)召開了市場(chǎng)合作伙伴年會(huì)。會(huì)上，長(zhǎng)江存儲(chǔ)董事長(zhǎng)，紫光集團(tuán)董事長(zhǎng)趙偉國(guó)表示： 2020年是存儲(chǔ)器黃金十年新的開始。隨著5G、AI、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等技術(shù)的發(fā)
智能手機(jī)帶動(dòng)CIS技術(shù)升級(jí) 廠商合作趨勢(shì)顯現(xiàn)
智慧型手機(jī)帶動(dòng)CMOS感測(cè)元件（CIS）使用顆數(shù)增加和技術(shù)升級(jí)，廠商合作趨勢(shì)顯現(xiàn)，例如豪威科技和光程研創(chuàng)合作CIS和鍺矽3D傳感技術(shù)，構(gòu)裝封測(cè)臺(tái)廠同欣電與勝麗也進(jìn)行整并。觀察CIS技
3nm戰(zhàn)局拉開，2022年三星和臺(tái)積電都會(huì)量產(chǎn)
作為摩爾定律最忠實(shí)的追隨者與推動(dòng)者，臺(tái)積電、三星已經(jīng)挑起3nm的戰(zhàn)局。據(jù)悉，三星已經(jīng)完成了首個(gè)3nm制程的開發(fā)，計(jì)劃2022年規(guī)模生產(chǎn)3nm芯片，此前臺(tái)積電也計(jì)劃2022年量產(chǎn)3nm。如無(wú)意
中國(guó)首批5G標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布，推動(dòng)5G相關(guān)產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展
2020年2020年1月9日，中國(guó)首批5G標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布，推動(dòng)5G相關(guān)產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展。面向未來(lái)，中國(guó)工程院院士鄔賀銓認(rèn)為，5G是一次網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的變革，引入了很多過(guò)去沒有大規(guī)模使用的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。從
國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局：2019年我國(guó)集成電路布圖設(shè)計(jì)發(fā)證6614件，同比增七成
2020年1月14日，國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局在京舉辦2020年首場(chǎng)例行新聞發(fā)布會(huì)。澎湃新聞?dòng)浾咴诎l(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)獲悉，2019年國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局為集成電路布圖設(shè)計(jì)發(fā)證6614件，同比增長(zhǎng)73.4%。2019年，國(guó)家知
拓墣產(chǎn)業(yè)研究院：2020年半導(dǎo)體晶圓代工廠布局策略
資本支出是晶圓代工廠對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)趨勢(shì)看法與投入狀況的重要指標(biāo)，在2019年全球經(jīng)濟(jì)不穩(wěn)定造成的晶圓代工產(chǎn)業(yè)衰退下，晶圓代工廠若要提高資本支出，需有明確強(qiáng)勁動(dòng)能支撐。
汽車銷量衰退，車用半導(dǎo)體元件廠商如何尋求新支撐？
受到整體汽車銷售數(shù)量衰退影響，大部份車用半導(dǎo)體元件產(chǎn)值表現(xiàn)呈現(xiàn)衰退，估計(jì)2019年車用半導(dǎo)體總值相較2018年衰退約1.3%，金額約為358億美元。雖然整體呈現(xiàn)衰退，但在部份元件則逆
芯片廠商混戰(zhàn)CES 2020：不少?gòu)S商會(huì)議期間發(fā)布新品
北京時(shí)間（下同）2020年1月8日-11日，備受矚目的2020年國(guó)際消費(fèi)電子展（CES 2020）在美國(guó)拉斯維加斯舉行，作為消費(fèi)電子市場(chǎng)終端產(chǎn)品的核心，芯片產(chǎn)品亦是CES 2020的重頭戲之一，不少?gòu)S商
2020年，AI芯片將逐漸進(jìn)入洗牌期，機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存
清華大學(xué)微納電子系副教授尹首一等專家指出，AI芯片短期內(nèi)以異構(gòu)計(jì)算為主，中期要發(fā)展自重構(gòu)、自學(xué)習(xí)、自適應(yīng)，長(zhǎng)期則朝向通用計(jì)算芯片發(fā)展。
盤點(diǎn)2019年全球半導(dǎo)體行業(yè)的十大并購(gòu)交易
2019年全球半導(dǎo)體行業(yè)的十大并購(gòu)交易。在這些并購(gòu)交易中，有些是去年宣布但今年才獲得批準(zhǔn)的，有些是今年宣布但尚未完成的。
全球前十大IC設(shè)計(jì)廠商2019第三季度營(yíng)收排行出爐
第三季度全球前十大IC設(shè)計(jì)廠商排名第一仍是博通，中美貿(mào)易摩擦及華為禁令對(duì)IC設(shè)計(jì)行業(yè)影響仍在持續(xù)。
全球前十大IC設(shè)計(jì)廠商最新營(yíng)收排名出爐，博通受華為禁令影響明顯
第三季受到中美貿(mào)易摩擦影響持續(xù)，加上華為仍未脫離實(shí)體列表，導(dǎo)致部分美系IC設(shè)計(jì)業(yè)者的營(yíng)收衰退幅度擴(kuò)大，其中以高通(Qualcomm)最為顯著，衰退逾22%。
集邦咨詢劉家豪：IT基礎(chǔ)架構(gòu)轉(zhuǎn)型現(xiàn)商機(jī) 服務(wù)器內(nèi)存市場(chǎng)崛起？
集邦咨詢DRAMeXchange資深分析師劉家豪從IT基礎(chǔ)架構(gòu)轉(zhuǎn)型、服務(wù)器發(fā)展未來(lái)等方面深入探討了2020年服務(wù)器內(nèi)存市場(chǎng)的展望與商機(jī)。
DRAMeXchange葉茂盛：2020年智能手機(jī)發(fā)展與存儲(chǔ)市場(chǎng)趨勢(shì)分析
在智能手機(jī)發(fā)展前景方面，葉茂盛主要從智能手機(jī)生產(chǎn)量、品牌廠商發(fā)展情況、硬件發(fā)展趨勢(shì)及5G滲透率等幾大方面進(jìn)行解讀。
2020年半導(dǎo)體，設(shè)備商首先回溫？
半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體景氣的先行指標(biāo)。所謂兵馬未動(dòng)，糧秣先行，半導(dǎo)體景氣循環(huán)初期常伴隨著設(shè)備投資的增溫。全球半導(dǎo)體歷經(jīng)一年多的調(diào)整，慢慢回溫，尤其從半導(dǎo)體設(shè)備廠看到了
全球IC封測(cè)市場(chǎng)止跌回升，原因不只是5G
封測(cè)市場(chǎng)回暖，是供應(yīng)鏈測(cè)、終端側(cè)、廠商側(cè)、投資側(cè)以及存儲(chǔ)市場(chǎng)格局變化等五個(gè)因素綜合作用的結(jié)果。