——最新萊迪思sensAI™解決方案套件提供行業(yè)領先的功耗效率、擴展的人工智能模型支持以及靈活的部署工具，助力下一代邊緣應用——
中國上海 — 2025年12月19日 — 萊迪思半導體（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布推出最新版萊迪思sensAI™解決方案套件，該套件為更廣泛的邊緣應用提供了擴展的模型支持、增強的人工智能性能以及更高的部署靈活性。憑借全新的依據(jù)目標定制的模型、升級工具以及提升的兼容性，萊迪思sensAI助力開發(fā)者在工業(yè)、汽車和消費類系統(tǒng)中實現(xiàn)更高性能、更低功耗以及更快的人工智能功能集成。
萊迪思半導體，細分市場營銷副總裁Raemin Wang表示：“邊緣計算和人工智能正在改變系統(tǒng)的運行方式，市場對兼具低功耗和高性能的解決方案的需求日益增長。借助最新版sensAI解決方案套件，我們?yōu)橄到y(tǒng)設計人員提供了一套強大的新功能，幫助他們構建更智能、更快、更高效的解決方案，應用范圍涵蓋從工業(yè)自動化到車載信息娛樂與安全，以及智能家居電器等各個領域。”
三菱電機，數(shù)控系統(tǒng)部總經(jīng)理Naoki Nakamura表示：“我們與萊迪思半導體的合作，使三菱電機和萊迪思能夠共同為工業(yè)設備開發(fā)邊緣人工智能，將基于FPGA的人工智能加速與工業(yè)專業(yè)知識相結合，為下一代自動化創(chuàng)建可擴展、安全的解決方案。”
最新版萊迪思sensAI解決方案套件（8.0版）憑借低功耗、可定制的人工智能解決方案，在遠端邊緣實現(xiàn)智能傳感，具備以下特點：
- 擴展的定制模型支持
- 擴展預訓練的人機界面（HMI）模型，新增多目標檢測和缺陷檢測模型
- 升級的加速器引擎及增強的編譯器工具
- 支持先進拓撲結構，以實現(xiàn)更廣泛的人工智能模型兼容性
- 增強易用性
- 提供完整工具集，強化了接口功能且支持集成Python API
- 靈活的部署和自動化
- 簡化RISC-V®代碼庫，便于定制
- 基于YAML的自動化，實現(xiàn)快速原型設計
支持資源
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關于萊迪思半導體
萊迪思半導體（NASDAQ: LSCC）是全球低功耗FPGA的領先供應商，我們?yōu)椴粩嘣鲩L的通信、計算、工業(yè)、汽車和消費市場客戶提供從網(wǎng)絡邊緣到云端的各類解決方案。上海萊迪思半導體有限公司自1993年設立上海研發(fā)中心至今已擁有成熟的研發(fā)團隊，在上海、深圳、北京、西安和成都設有銷售和技術支持辦公室，我們的分銷商遍及30多個省市，為我們的客戶提供最可靠、專業(yè)的服務。我們的技術、長期的合作伙伴關系以及世界一流的技術支持，使我們的客戶能夠快速、輕松地開啟創(chuàng)新之旅，創(chuàng)造一個智能、安全和互連的世界。
