SemiNews消息，三星電子的代工廠一直在尋求以下一代2納米工藝為主導(dǎo)的復(fù)蘇，但又一次面臨另一個關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點。

與此同時，高通因工藝良率和穩(wěn)定性等考慮，顯示出回歸臺積電的跡象。與三星有望繼特斯拉之后鎖定高通客戶并創(chuàng)造新轉(zhuǎn)折點的預(yù)期相反，人們對關(guān)鍵客戶可能離開的擔(dān)憂日益增長，因此有評估認(rèn)為，這一發(fā)展僅僅強(qiáng)調(diào)了三星代工廠業(yè)務(wù)的成敗取決于證明其技術(shù)能力。

據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)4月9日報道，高通正在重新考慮其下一代AP制造的生產(chǎn)策略，重點轉(zhuǎn)向臺積電，而非最初被廣泛認(rèn)為是領(lǐng)先競爭者的三星電子。這表明高通從風(fēng)險管理角度優(yōu)先考慮臺積電的生產(chǎn)線，一些觀察者甚至提出高通可能會將全部訂單分配給臺積電。

三星電子和高通自今年初以來一直在討論2納米合同制造。這是基于人們對低產(chǎn)量等長期以來的阿喀琉斯之踵問題的預(yù)期，這些問題在很大程度上已經(jīng)得到解決。事實上，高通首席執(zhí)行官（CEO）公開提及與三星合作的可能性，進(jìn)一步加劇了自2022年以來暫停的兩家晶圓代工合作可能恢復(fù)的期待。高通曾委托三星生產(chǎn)尖端接入點直到2021年，但在出現(xiàn)熱限頻問題后，又轉(zhuǎn)回臺積電。

然而，業(yè)內(nèi)分析顯示三星反復(fù)出現(xiàn)的良率問題再次成為絆腳石。批評者指出，多年來反復(fù)出現(xiàn)的當(dāng)量問題在2海里時依然存在。因此，關(guān)于工藝穩(wěn)定性的爭議重新浮出水面，據(jù)報道兩家公司合同制造談判出現(xiàn)了挫折。

良率指的是每片晶圓功能芯片的比例。假設(shè)在晶圓（基材）上制造100片芯片，60%的良率意味著可以生產(chǎn)60片普通芯片。據(jù)業(yè)界稱，三星電子的2納米工藝良率在去年下半年僅在20%出頭，甚至最近據(jù)報道仍略低于約60%的水平，而這被認(rèn)為是穩(wěn)定量產(chǎn)所需的。相比之下，臺積電的2納米工藝產(chǎn)率為60%至70%，且已證明其量產(chǎn)穩(wěn)定性。

因此，從高通的角度來看，為了風(fēng)險管理，公司別無選擇，只能將生產(chǎn)優(yōu)先權(quán)放在臺積電內(nèi)部。這是因為工藝越先進(jìn)，確保收益率與盈利能力的直接聯(lián)系越大。據(jù)報道，三星電子尚未達(dá)到高通要求的約70%大規(guī)模生產(chǎn)率，而臺積電據(jù)稱已接近該門檻。特別是在穩(wěn)定良率的基礎(chǔ)上，臺積電已獲得英偉達(dá)、AMD、高通和蘋果等主要客戶，進(jìn)一步鞏固了其在2納米工藝領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。

不過，據(jù)報道，高通并未完全停止與三星的合作。業(yè)內(nèi)認(rèn)為，如果未來產(chǎn)量穩(wěn)定在某個水平以上，高通很可能隨時采取多采購策略，將某些產(chǎn)品線或銷量分配給三星。這是因為，鑒于鑄造廠的特性，過度依賴單一公司可能帶來諸如價格談判杠桿降低或生產(chǎn)中斷等風(fēng)險。

然而，隨著代工廠屢次出現(xiàn)良率問題動搖客戶信任，批評者認(rèn)為三星必須通過技術(shù)能力證明其量產(chǎn)穩(wěn)定性。換句話說，鑄造廠競爭力的核心最終取決于產(chǎn)量。一位行業(yè)官員表示：“三星電子在不到半年的時間內(nèi)顯著提高了收益率，但仍存在不穩(wěn)定的方面，”并補(bǔ)充道，“為了吸引客戶，最終必須確保技術(shù)能力的收益。”該官員繼續(xù)說：“如果情況維持現(xiàn)狀，三星未來在1納米工藝領(lǐng)導(dǎo)權(quán)爭奪中也可能落后于臺積電，最終面臨無法吸引客戶的困境。”