蓋澤自研新一代高精度晶圓尋邊器 GS-EA412P-NT 正式上市，為半導(dǎo)體先進(jìn)制程提供更高精度的晶圓校準(zhǔn)解決方案，整體性能達(dá)到國際先進(jìn)水準(zhǔn)。

隨著現(xiàn)代芯片制程不斷向更高精度、更小節(jié)點(diǎn)演進(jìn)，晶圓位置與角度的微小偏差都會(huì)在后續(xù)工藝中被逐級(jí)放大，進(jìn)而影響整體制程穩(wěn)定性與芯片生產(chǎn)效率。因此，一款具備高精度與高穩(wěn)定性的晶圓校準(zhǔn)設(shè)備，對(duì)于保障并提升芯片制造的良率與生產(chǎn)效率顯得尤為關(guān)鍵。

此次發(fā)布的高精度晶圓校準(zhǔn)器基于 AI 光學(xué)智能平臺(tái)打造，搭載精密校準(zhǔn)結(jié)構(gòu)，并結(jié)合蓋澤自研高精度校準(zhǔn)算法，實(shí)現(xiàn)硬件性能與算法的深度融合與協(xié)同優(yōu)化。相較于傳統(tǒng)方案，整體校準(zhǔn)精度實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步躍升，可穩(wěn)定達(dá)到晶圓圓心定位精度≤±0.025mm、缺邊/缺口角度精度≤±0.025°，為先進(jìn)制程提供高可靠性的精度保障。

設(shè)備實(shí)測精度曲線

設(shè)備支持4至12英寸晶圓的高精度校準(zhǔn)，兼容透明、半透明及不透明等多種材質(zhì)晶圓的輪廓檢測需求。在提升檢測適應(yīng)性的同時(shí)，有效減少軸向移動(dòng)，大幅提升整體校準(zhǔn)效率。此外，設(shè)備支持翹曲晶圓校準(zhǔn)，通過搭配翹曲吸盤，可兼容翹曲量在10mm以內(nèi)的晶圓，進(jìn)一步拓展應(yīng)用邊界。

在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方面，設(shè)備采用“活動(dòng)式支撐Pin”方案，在實(shí)現(xiàn)輔助校準(zhǔn)功能的同時(shí)，顯著提升對(duì)不同規(guī)格晶圓傳輸手臂的兼容能力，滿足多樣化工藝場景需求。

依托自身的AI光學(xué)智能平臺(tái)，蓋澤已完成多款光學(xué)核心部件和產(chǎn)品的研發(fā)，逐步構(gòu)建起覆蓋多類晶圓工藝應(yīng)用的半導(dǎo)體零部件產(chǎn)品矩陣。其中晶圓校準(zhǔn)器系列產(chǎn)品經(jīng)過多輪技術(shù)迭代與持續(xù)優(yōu)化，整體性能已具備對(duì)標(biāo)國際一線品牌的能力，并獲得眾多半導(dǎo)體設(shè)備廠商的認(rèn)可，達(dá)成長期穩(wěn)定合作，實(shí)現(xiàn)規(guī)模化批量出貨。

此次 GS-EA412P-NT 高精度晶圓校準(zhǔn)器的正式發(fā)布，充分彰顯了蓋澤在半導(dǎo)體核心零部件領(lǐng)域的研發(fā)實(shí)力與技術(shù)積累。未來，蓋澤將繼續(xù)聚焦關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，依托 AI 光學(xué)智能平臺(tái)，加速推動(dòng)核心零部件的國產(chǎn)化進(jìn)程，致力于成為全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商值得信賴的長期合作伙伴。