歲序更迭,華章日新。2026年開年以來,華林嘉業(yè)迎來雙喜臨門:一是榮獲重要戰(zhàn)略合作伙伴瀚天天成頒發(fā)的“精誠合作獎”,這既是雙方十多年緊密協(xié)作的見證,也是對公司技術(shù)、產(chǎn)品、服務(wù)、品質(zhì)的高度認(rèn)可;二是感謝安徽某某半導(dǎo)體材料公司的千萬級訂單支持,在首季即實(shí)現(xiàn)訂單額突破數(shù)千萬元的亮眼成績,以“開門紅”之勢奠定高質(zhì)量發(fā)展新篇章,為我司全年發(fā)展注入強(qiáng)勁動力。

【精誠為契,金石為開】

《莊子》有云:“真者,精誠之至也。”此次獲頒“精誠合作獎”,正是瀚天天成對華林嘉業(yè)十八載匠心堅(jiān)守與至誠合作精神的高度認(rèn)可。

雙方的合作淵源可追溯至2011年,經(jīng)歷了多年深耕與沉淀。華林嘉業(yè)始終秉持“精于技術(shù),助力客戶、成就客戶”的理念,在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域深度協(xié)同,從技術(shù)攻堅(jiān)、產(chǎn)能保障到供應(yīng)鏈韌性構(gòu)建,共同應(yīng)對市場挑戰(zhàn),成就了一段產(chǎn)業(yè)佳話。此獎項(xiàng)不僅鐫刻著雙方的信賴與默契,更是對“精誠所至,金石為開”合作哲學(xué)的最佳詮釋。

【創(chuàng)新為基,專利為證】

十八載深耕,華林嘉業(yè)始終將技術(shù)創(chuàng)新視為發(fā)展的核心驅(qū)動力,已構(gòu)建起涵蓋30項(xiàng)發(fā)明專利、42項(xiàng)實(shí)用新型專利、14項(xiàng)外觀專利及24項(xiàng)計算機(jī)軟件著作權(quán)的完善知識產(chǎn)權(quán)體系。其中,“槽式化合物晶片表面顆粒及金屬殘留物的化學(xué)清洗方法”等核心專利,已成功應(yīng)用于量產(chǎn),顯著提升工藝精度與設(shè)備可靠性。目前,包括“晶圓清洗設(shè)備和晶圓承載夾持裝置”在內(nèi)的四項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)已啟動PCT(專利合作條約)國際申請,標(biāo)志著我們的創(chuàng)新成果正邁向全球布局。

公司專注于為半導(dǎo)體制造提供高價值的濕法清洗解決方案,產(chǎn)品線以高潔凈度、高穩(wěn)定性與卓越的工藝適應(yīng)性為核心優(yōu)勢,尤其在碳化硅等寬禁帶半導(dǎo)體材料的清洗方面,擁有獨(dú)特的工藝沉淀與先進(jìn)設(shè)備研發(fā)能力,相關(guān)技術(shù)榮獲“第十三屆河北省創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽二等獎”的權(quán)威認(rèn)可。

【立業(yè)之本,專業(yè)產(chǎn)品】

作為國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備制造商,CGB始終秉持“創(chuàng)新濕法文化,做行業(yè)領(lǐng)跑者”的宗旨,專注于為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供全流程濕法工藝解決方案。我們深刻理解,在半導(dǎo)體制造邁向更先進(jìn)制程的今天,每一道工序的精密控制都決定著芯片的最終性能。為此,打造了一系列具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心設(shè)備,覆蓋從零部件到晶圓、芯片等核心清洗工藝環(huán)節(jié),守護(hù)芯片制造過程每一個環(huán)節(jié)的高潔凈度。

在晶圓清洗領(lǐng)域,華林嘉業(yè)構(gòu)建了完整的產(chǎn)品矩陣:全自動單片式清洗機(jī)采用雙流體噴射與智能壓力控制高效去除顆粒及金屬離子;全自動槽式清洗機(jī)以創(chuàng)新槽體與智能藥液系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)99.5%以上良品率并應(yīng)用于12寸量產(chǎn)線;配合自主研發(fā)的Marangoni干燥機(jī)實(shí)現(xiàn)無接觸無損干燥,均勻性達(dá)國際領(lǐng)先水平并適配28nm及以下制程;此外,全自動晶圓倒角機(jī)通過雙軸聯(lián)動與金剛石納米級磨削技術(shù)精準(zhǔn)成型晶圓邊緣,半導(dǎo)體零部件清洗系列運(yùn)用多相流協(xié)同清洗及智能識別技術(shù),對腔體等復(fù)雜部件實(shí)現(xiàn)超99.99%的污染物去除率。

如今,華林嘉業(yè)已構(gòu)建覆蓋研發(fā)、制造、服務(wù)的完整產(chǎn)業(yè)鏈,在長三角、珠三角設(shè)有三大技術(shù)服務(wù)中心,提供24小時快速響應(yīng)。公司設(shè)備已通過多家頭部晶圓廠嚴(yán)格驗(yàn)證,并在先進(jìn)封裝、第三代半導(dǎo)體等新興領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。

【十八載砥礪,風(fēng)華正茂】

2026年,于華林嘉業(yè)而言意義非凡。公司自2008年成立以來,已歷十八載奮斗征程。古人云“十八而志”,這正是一場意義深遠(yuǎn)的“成人禮”。

回望十八載征程,公司從注冊資本50萬元、實(shí)繳20萬元起步,創(chuàng)始人憑借“為中國半導(dǎo)體制造提供一流清洗裝備”的信念,以自有資金艱難開拓,走出了一條技術(shù)驅(qū)動、滾動發(fā)展的內(nèi)生式增長道路。2023年,公司斬獲某實(shí)驗(yàn)室18臺設(shè)備、金額數(shù)千萬的重大訂單,推動當(dāng)年銷售額接近億元大關(guān)。公司連續(xù)十年獲納稅信用A級,與北方華創(chuàng)、麥斯克、北京大學(xué)、天域半導(dǎo)體、中科院(合作十八年)、清華大學(xué)等眾多頂尖機(jī)構(gòu)建立了長期深厚的合作伙伴關(guān)系,構(gòu)建起互利共贏的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

【揚(yáng)帆出海,芯聯(lián)世界】

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深度重構(gòu)的背景下,華林嘉業(yè)積極把握全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重構(gòu)機(jī)遇,穩(wěn)步推進(jìn)國際化戰(zhàn)略:2024年啟動系統(tǒng)性海外拓展計劃;2025年設(shè)立日本研發(fā)中心,首次亮相SEMICON Southeast Asia 2025,并于同年9月成功獲得首筆海外訂單,實(shí)現(xiàn)國際市場零的突破。基于階段性成果,公司將持續(xù)加強(qiáng)國際技術(shù)交流,優(yōu)化區(qū)域市場解決方案,完善海外服務(wù)體系。2026年將重點(diǎn)拓展東南亞及歐洲市場,通過參與國際行業(yè)活動、深化技術(shù)合作、建立區(qū)域伙伴關(guān)系,穩(wěn)步提升全球產(chǎn)業(yè)鏈參與度與影響力。

【新程共赴,芯耀未來】

2026年首季度“開門紅”的捷報與“精誠合作獎”的榮耀,為我們的十八歲“成人禮”獻(xiàn)上了最具分量的雙禮。這既是過往奮斗交響曲的華彩終章,更是激蕩新征程的嘹亮號角。

站在“成人禮”的全新歷史起點(diǎn),眺望未來更為廣闊的星辰大海,我們深知,要實(shí)現(xiàn)從“優(yōu)秀”到“卓越”、從“國內(nèi)領(lǐng)先”到“全球競爭力”的跨越式發(fā)展,需要匯聚更磅礴的產(chǎn)業(yè)力量與智慧。為此,基于十八年所夯實(shí)的堅(jiān)實(shí)根基與清晰可期的未來藍(lán)圖,公司已于2026年正式啟動戰(zhàn)略融資計劃。這標(biāo)志著我們將以更加開放、自信的姿態(tài),主動鏈接全球優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)業(yè)資本與戰(zhàn)略資源,旨在通過此舉,為公司在前沿技術(shù)研發(fā)、全球市場拓展、高端人才引進(jìn)以及供應(yīng)鏈深度整合等關(guān)鍵領(lǐng)域,注入前所未有的強(qiáng)勁動力,構(gòu)建面向未來的核心競爭力。

懷揣“十八而志”的雄心與遠(yuǎn)見,CGB將以更加成熟、穩(wěn)健、創(chuàng)新的全新姿態(tài),深化與所有伙伴的精誠協(xié)作。我們將持續(xù)提升核心技術(shù)競爭力,不斷創(chuàng)造產(chǎn)業(yè)鏈新價值,矢志不渝地為世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展貢獻(xiàn)源自中國的創(chuàng)新力量,攜手志同道合的伙伴,共同奔赴一個屬于中國半導(dǎo)體高端裝備的壯麗未來。

【關(guān)于CGB】

自2008年創(chuàng)立以來,公司始終專注于半導(dǎo)體清洗設(shè)備的研發(fā)與制造。作為一家高新技術(shù)企業(yè),我們堅(jiān)持以可靠質(zhì)量鑄就基石,以領(lǐng)先技術(shù)驅(qū)動發(fā)展,以卓越服務(wù)贏得口碑,從而收獲了海內(nèi)外眾多客戶的長期信賴。

我們的成長軌跡,與中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起緊密相連:

技術(shù)立業(yè)(2008-2015):公司成立之初即通過ISO認(rèn)證,奠定質(zhì)量基石。我們率先將清洗設(shè)備應(yīng)用于國內(nèi)首條碳化硅外延線,并于2015年正式切入碳化硅產(chǎn)線,確立了在寬禁帶半導(dǎo)體這一前沿領(lǐng)域的技術(shù)先發(fā)優(yōu)勢。

產(chǎn)能與資質(zhì)雙翼齊飛(2016-2026):2016年河北制造基地的落成,公司生產(chǎn)能力實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍——廊坊北方生產(chǎn)基地面積由2000平方米擴(kuò)展至10000平方米,生產(chǎn)車間全面升級為涵蓋百級、千級、萬級的全序列凈化間,標(biāo)志著產(chǎn)業(yè)化能力邁上新臺階。我們相繼獲得北京市與河北省“高新技術(shù)企業(yè)”、“專精特新”企業(yè)認(rèn)定,并成立市級研發(fā)中心。2021年,應(yīng)用于碳化硅產(chǎn)線的全自動設(shè)備實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),技術(shù)優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為市場優(yōu)勢。2024年,隨著華東區(qū)域服務(wù)中心的設(shè)立,我們的服務(wù)網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)了對核心客戶集群的深度覆蓋。2025年,東北區(qū)域服務(wù)中心正式成立,與華北(河北基地)、華東服務(wù)中心形成覆蓋國內(nèi)主要半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)的“三角聯(lián)動”體系,旨在為客戶提供零距離、快速響應(yīng)的全方位支持。

十八年磨一劍,初心未改,新程已啟。CGB將以更完善的服務(wù)網(wǎng)絡(luò)、更尖端的清洗解決方案,攜手全球伙伴,共同開創(chuàng)半導(dǎo)體制造更加潔凈、高效的未來。