8月6日，三星電子副董事長李在庸訪問了該公司位于忠清南道溫陽的半導體裝配廠，作為日本將韓國排除在其貿(mào)易白名單之外的第一個現(xiàn)場管理目的地。

Lee訪問了Onyang工廠，檢查其半導體開發(fā)和包裝系統(tǒng)。參觀完工廠后，他與公司的高層管理人員會面，并在大樓的自助餐廳與他們共進午餐。

Onyang工廠負責半導體后端工藝，包括包裝開發(fā)，生產(chǎn)和檢驗。由于Giheung，Hwaseong和Pyeongtaek工廠生產(chǎn)的DRAM，NAND和代工存儲芯片被轉移到Onyang工廠，它被認為是三星電子半導體價值鏈的最后階段。

這次訪問是在日本宣布韓國上周退市后成為受歡迎的貿(mào)易伙伴之后進行的。在開始巡演之前，Lee于8月5日與半導體，顯示和電視部門的首席執(zhí)行官以及三星電子機械和三星SDI等三星電子子公司的負責人召開會議，并宣布他打算從8月開始參觀工廠。 6。

Lee選擇Onyang工廠作為他的第一個目的地，因為他想親眼看看日本的出口限制是否影響半導體生產(chǎn)的最后階段。此外，Lee檢查了該公司面板級包裝（PLP）業(yè)務的穩(wěn)定和協(xié)同效應的現(xiàn)狀，該業(yè)務于6月以7850億韓元（6.46716億美元）從三星電機獲得。

PLP業(yè)務是下一代半導體封裝系統(tǒng)，它連接半導體和主板而無需印刷電路板（PCB）。三星電機在天安工廠運營PLP業(yè)務，但三星電子接管業(yè)務并轉移到Onayang工廠，以提高其半導體封裝業(yè)務的效率。