美國(guó)專利商標(biāo)局近期授權(quán)蘋果一項(xiàng)新專利，名為「Electronic device including sequential operation of light source subsets while acquiring biometric image data and related methods」，專利描述為蘋果將增加真實(shí)物理感壓效果，以提供擬真的物理回饋感。新專利認(rèn)可后，顯示出蘋果要在FoD布局更進(jìn)一步；另外，身為IC設(shè)計(jì)龍頭的高通在2019年12月發(fā)表新一代超音波FoD解決方案「3D Sonic Max」有諸多亮點(diǎn)，或?qū)?yōu)化現(xiàn)行超音波FoD技術(shù)，提高廠商的采用意愿。

蘋果Touch ID新專利，仍需搭配新技術(shù)才能做到

一向追求品牌領(lǐng)先的蘋果，最重視技術(shù)高階性、獨(dú)特性與安全，由2019年12月通過的專利顯示FoD布局的決心。目前FoD技術(shù)大宗分為光學(xué)與超音波，市面Android智慧手機(jī)多數(shù)使用光學(xué)指紋識(shí)別，優(yōu)點(diǎn)為成本低、技術(shù)成熟且供應(yīng)商多，但僅能取得2D指紋識(shí)別圖像。使用超音波指紋技術(shù)者有小米、三星，能取得3D指紋識(shí)別圖像，優(yōu)點(diǎn)為辨識(shí)率高、安全性強(qiáng)，較不受光線、濕手影響，但日前三星因兩款旗艦機(jī)GalaxyS10、Note10保護(hù)貼不密合后，只要使用殘留在保護(hù)貼上的指紋印，任何人按壓指紋都可能解鎖遭議論。

監(jiān)于超音波技術(shù)僅適用OLED顯示器，且芯片一多造成多點(diǎn)指紋識(shí)別易發(fā)熱及手機(jī)過厚，還有如何擴(kuò)大辨識(shí)范圍又不出現(xiàn)無法辨識(shí)的區(qū)段空間，都是目前各廠待解決的問題，因此高通致力于推出新一代超音波FoD技術(shù)，希望補(bǔ)強(qiáng)技術(shù)缺口。

高通推出新超音波FoD技術(shù)，蘋果有望合作

目前高階智能手機(jī)市場(chǎng)，以高通提供的超音波FoD技術(shù)為主流，并交由業(yè)成、歐菲光負(fù)責(zé)打造屏幕下指紋識(shí)別模組。高通于2019年12月夏威夷峰會(huì)，推出最新第四代超音波FoD方案「3D Sonic Max」，辨識(shí)面積由4×9mm擴(kuò)展至20×930mm，辨識(shí)面積擴(kuò)大為前代17倍，減少使用芯片降低無法辨識(shí)的區(qū)段，可辨識(shí)到完整指紋，安全性自然比前一代高；再者，硬件基于TFT打造，所以也具備低成本和小尺寸優(yōu)勢(shì)，感應(yīng)器本身厚度僅0.15mm，不會(huì)占據(jù)太多機(jī)內(nèi)空間，可解決散熱問題。

追求高品質(zhì)、資安保護(hù)的蘋果，可基于高通推出的新技術(shù)，優(yōu)化光學(xué)FoD技術(shù)，或可引起蘋果對(duì)超音波FoD的關(guān)注度，增加合作機(jī)會(huì)。