以“芯科技”推動(dòng)“智升級(jí)” 漢高攜創(chuàng)新材料解決方案亮相Semicon China 2026
智能駕駛、AI 算力中心等應(yīng)用的快速發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體封裝提出了更高要求。
半導(dǎo)體封裝
突破復(fù)雜共晶工藝極限：銳博RD-4000高精度共晶機(jī)重塑高端封裝標(biāo)桿
RD-4000高精度共晶機(jī)，以顛覆性的硬件架構(gòu)與底層算法，為行業(yè)提供了一套突破微米級(jí)工藝瓶頸的終極量產(chǎn)方案，并已在多家行業(yè)頭部企業(yè)實(shí)現(xiàn)規(guī)?；繎?yīng)用。
大金清研亮相 SEMICON China 2026：以本土化全鏈路方案，攀登半導(dǎo)體密封品質(zhì)新高度
推出響應(yīng)客戶需求的全新迭代產(chǎn)品，傳遞其致力于賦能中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí)、提供高品質(zhì)、定制化服務(wù)的信心與決心。
?從“微”到“精”，半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)的“毫厘之戰(zhàn)”與電子生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)階革命
旨在為行業(yè)呈現(xiàn)一場(chǎng)覆蓋電子生產(chǎn)全產(chǎn)業(yè)鏈的“創(chuàng)新盛宴”，重點(diǎn)聚焦智慧工廠、新能源汽車技術(shù)及數(shù)字化未來。
旭化成推出新型感光干膜SUNFORT，助力先進(jìn)半導(dǎo)體封裝制造工藝
在不同設(shè)備條件下均能實(shí)現(xiàn)極高的圖案解析度，有助于在封裝工藝中提升基板微細(xì)線路圖案的成型性能。