半導(dǎo)體市場(chǎng)展望：面對(duì)技術(shù)極限，半導(dǎo)體發(fā)展路線圖呈現(xiàn)發(fā)散態(tài)勢(shì)
Imec研究人員們列出了一份被行業(yè)觀察者們稱為“寒武紀(jì)爆發(fā)”的選項(xiàng)清單，旨在為這條似乎已經(jīng)走不通的道路找到新的突破，其中包含多種晶體管設(shè)計(jì)、材料、架構(gòu)以及封裝方法。
半導(dǎo)體市場(chǎng)
IDC：連續(xù)三年增長終結(jié)，2019年半導(dǎo)體收入將下滑7.2%
預(yù)計(jì)到2019年，非存儲(chǔ)器半導(dǎo)體將增長1％，達(dá)到3190億美元。DRAM和NAND預(yù)計(jì)將在2019年和2020年下降。