AI動能穩(wěn)健,預(yù)估2026年晶圓代工產(chǎn)值年增24.8%,部分制程漲價浮現(xiàn)
預(yù)期AI相關(guān)主芯片、周邊IC需求將繼續(xù)引領(lǐng)全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長,全年產(chǎn)值可望年增24.8%,約2,188億美元。
預(yù)期AI相關(guān)主芯片、周邊IC需求將繼續(xù)引領(lǐng)全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長,全年產(chǎn)值可望年增24.8%,約2,188億美元。
他同時透露將在“下周左右”宣布對半導(dǎo)體和芯片征收關(guān)稅,但未詳細(xì)說明。
受美國新一輪關(guān)稅政策的影響,下修包含AI Server、Server(服務(wù)器)、智能手機和筆電等終端市場的2025年出貨量展望。
半導(dǎo)體芯片板塊在2024年一季度實現(xiàn)微盈,凈利潤同比增速由負(fù)轉(zhuǎn)正,顯示出周期復(fù)蘇趨勢越來越明確。