Cadence與臺積電合作加速5納米FinFET創(chuàng)新設計
工具包括Spectre加速平行模擬器(APS)、Spectre eXtensive分割模擬器(XPS)、Spectre RF選項、Spectre電路模擬器、Voltus-Fi客制電源等。
臺積電
臺積電擴大開放創(chuàng)新平臺云端聯(lián)盟，5 納米測試芯片 4 小時完成驗證
臺積電擴大開放創(chuàng)新平臺云端聯(lián)盟，明導國際（Mentor）加入成為聯(lián)盟生力軍，
協(xié)助企業(yè)創(chuàng)新，賽靈思推臺積電7納米生產(chǎn)自行調(diào)適運算平臺
國際 IC 設計大廠賽靈思 ( Xilinx ) 于 2018 年就推出以 FPGA 為基礎的全球首款自行調(diào)適運算平臺 ACAP.
臺積電曬成績單，兩年完成8項領先技術
據(jù)悉，北美技術論壇是臺積公司年度最盛大的客戶技術論壇，今年將于美國當?shù)貢r間4月23日在加州圣塔克拉拉會議中心舉行。屆時，臺積電將揭示公司在先進邏輯技術、特殊技術、以及
臺積電完成首顆 3D 封裝，繼續(xù)領先業(yè)界
臺積電此次揭露 3D IC 封裝技術成功，正揭開半導體制程的新世代。目前業(yè)界認為，此技術主要為是為了應用在 5 納米以下先進制程，并為客制化異質(zhì)芯片鋪路，當然也更加鞏固蘋果訂單