新思7納米IP獲臺(tái)積電250個(gè)設(shè)計(jì)案選用
目前已經(jīng)有近30家半導(dǎo)體廠商選擇了新思7納米DesignWare IP解決方案，為行動(dòng)、云端運(yùn)算及汽車等各式應(yīng)用提供高效能、低功耗的系統(tǒng)芯片(SoCs)。
臺(tái)積電
臺(tái)積電將量產(chǎn)7nm工藝蘋果A13芯片
預(yù)計(jì)A13芯片將采用臺(tái)積電的第二代7nm工藝，并且率先采用EUV光刻技術(shù)。現(xiàn)階段還無(wú)法確認(rèn)A13處理器預(yù)計(jì)采用架構(gòu)設(shè)計(jì)。
三星布局FOPLP技術(shù)挑戰(zhàn)臺(tái)積電，搶奪蘋果訂單
三星FOPLP封裝技術(shù)將與臺(tái)積電研發(fā)的InFO-WLP(扇出型晶圓級(jí)封裝)技術(shù)于未來(lái)Apple手機(jī)處理器訂單中，一較高下。
AMD Zen 4架構(gòu)處理器或?qū)⒉捎门_(tái)積電5納米制程
2019 年 AMD 要推出的 Zen 2 架構(gòu) Ryzen 3000 系列處理器，將采用臺(tái)積電 7 納米制程，而 2020 年的 Zen 3 架構(gòu)的處理器
新思設(shè)計(jì)平臺(tái)獲臺(tái)積電創(chuàng)新SoIC芯片堆棧技術(shù)認(rèn)證
能協(xié)助客戶進(jìn)行行動(dòng)運(yùn)算、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)性和汽車電子應(yīng)用，對(duì)于高效能、高連結(jié)和多芯片技術(shù)等設(shè)計(jì)解決方案的部署。