臺(tái)積電 2025技術(shù)路線圖， FinFlex 和 3DFabric 介紹
>臺(tái)積電通過(guò)與以下領(lǐng)域的供應(yīng)商合作創(chuàng)建了 3DFabric 聯(lián)盟：IP、EDA、設(shè)計(jì)中心聯(lián)盟 (DCA)、云、價(jià)值鏈聯(lián)盟 (VCA)、內(nèi)存、OSAT、基板、測(cè)試。
臺(tái)積電
3nm制程大客戶臨時(shí)取消訂單，臺(tái)積電大砍協(xié)力廠訂單
臺(tái)積電供應(yīng)鏈私下透露，來(lái)自臺(tái)積電的訂單確實(shí)從第三季末開(kāi)始轉(zhuǎn)弱，第四季與明年首季訂單持續(xù)下滑。
Ansys 宣布針對(duì)臺(tái)積電FINFLEX創(chuàng)新以及臺(tái)積電N4工藝的Ansys電源完整性軟件獲得認(rèn)證
這對(duì)于降低許多半導(dǎo)體應(yīng)用對(duì)環(huán)境的影響非常重要，包括機(jī)器學(xué)習(xí)、5G 移動(dòng)和高性能計(jì)算 （HPC）。
瑞昱與臺(tái)積電達(dá)成長(zhǎng)期協(xié)議？
該篇以《瑞昱與臺(tái)積電達(dá)成長(zhǎng)期協(xié)議？》為題，重點(diǎn)介紹芯片制造/封測(cè)行業(yè)相關(guān)信息，507字涉及臺(tái)積電,芯片相關(guān)信息。
日本將撥款約190億日元支持臺(tái)積電在日本進(jìn)行半導(dǎo)體制造技術(shù)研究開(kāi)發(fā)
英唐智控在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，2021年一季度，英唐微技術(shù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入10483.58萬(wàn)元，較上年同期增長(zhǎng)23.64%。