臺(tái)積電2納米取得突破：將采用GAA技術(shù) 或2023~2024年投產(chǎn)
臺(tái)積電先進(jìn)制程的部分，目前5納米準(zhǔn)備積極進(jìn)入量產(chǎn)，3納米也將在2022年迎來(lái)投產(chǎn)的關(guān)鍵時(shí)刻，而更先進(jìn)的2納米制程也傳出取得重大進(jìn)展。市場(chǎng)估計(jì)，臺(tái)積電2納米預(yù)計(jì)在2023~2024年量產(chǎn)的
臺(tái)積電
臺(tái)積電、環(huán)球晶圓等積極布局化合物半導(dǎo)體
5G、電動(dòng)車(chē)對(duì)高頻與高電壓等元件需求增加，帶動(dòng)中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)包括臺(tái)積電、環(huán)球晶圓已積極布局碳化硅（SiC）、氮化鎵 （GaN）相關(guān)化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域。臺(tái)積電總裁魏哲家日前公開(kāi)
臺(tái)積電7納米助攻 AMD移動(dòng)處理器“25x20”目標(biāo)達(dá)陣
處理器大廠美商超威（AMD）宣布已經(jīng)超越2014年設(shè)定的 25x20 目標(biāo)，亦即在2020年要讓移動(dòng)處理器的能源效率提高25倍。超威與臺(tái)積電在7納米先進(jìn)制程合作，打造研發(fā)代號(hào)為Renoir的全新AMD
高通下單 臺(tái)積電5納米接單再傳捷報(bào)
臺(tái)積電5納米接單再傳捷報(bào)，高通最先進(jìn)的 驍龍875 系列手機(jī)芯片，以及內(nèi)部命名為 X60 的5G數(shù)據(jù)芯片，上周正式在臺(tái)積電以5納米投片。高通擴(kuò)大與臺(tái)積電合作，是繼超威之后，快速銜接海
臺(tái)積電攜手恩智浦打造5nm SoC 2021年交付首批樣品
恩智浦半導(dǎo)體(NXP)和臺(tái)積電宣布合作協(xié)議，恩智浦新一代高效能汽車(chē)平臺(tái)將采用臺(tái)積電5納米制程。此項(xiàng)合作結(jié)合恩智浦的汽車(chē)設(shè)計(jì)專業(yè)與臺(tái)積電領(lǐng)先業(yè)界的5納米制程，進(jìn)一步驅(qū)動(dòng)汽車(chē)轉(zhuǎn)