蘋果SiP訂單加持 日月光投控第四季營收有望創(chuàng)新高
蘋果iPhone 11系列及Apple Watch 5等系統(tǒng)級封裝（SiP）訂單到位，封測大廠日月光投控營運大躍進，8月集團合并營收400.39億元（新臺幣，下同），創(chuàng)下投控成立以來單月營收歷史新高。受惠于
封裝測試
創(chuàng)新應用帶動集成電路產業(yè)鏈全面提升
人工智能、5G通信、自動駕駛、VR/AR 越來越多的新技術、新應用融入到人們的社會生活當中。中國已經成為對新一代電子信息技術最關注，對新產品、新應用接受程度最高，產業(yè)發(fā)展最快
開展核心裝備研制 粵芯半導體中標工信部項目
近日，智光電氣在投資者互動平臺上表示，粵芯半導體聯合中標工信部半導體、芯片、關鍵零部件等領域的產業(yè)技術基礎公告服務平臺建設項目。智光電氣指出，該建設項目面向第三代
先進封裝技術使得后摩爾定律得以繼續(xù)
近日，華進半導體封裝先進技術研發(fā)中心有限公司副總經理秦舒表示，摩爾定律的延伸受到物理極限、巨額資金投入等多重壓力，迫切需要新的技術延續(xù)工藝進步，通過先進封裝集成技
晶圓代工第二梯隊廠商布局解讀
在全球晶圓代工排名上，前五名的晶圓代工廠商囊括晶圓代工產業(yè)88%市占，較2018年同期成長0.8%。第一梯隊臺積電與Samsung以7nm先進制程為主要武器搶占市場分額，遙遙領先其他廠商。而