今天，臺(tái)積電發(fā)布其8月?tīng)I(yíng)收?qǐng)?bào)告。報(bào)告顯示，臺(tái)積電2019年8月實(shí)現(xiàn)合并營(yíng)收1061.18億新臺(tái)幣，環(huán)比增長(zhǎng)25.2％、同比增長(zhǎng)16.5％。2019年1月至8月的營(yíng)收總額為6505.78億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)0.6％。
9月9日，江蘇長(zhǎng)電公告第七屆董事會(huì)第二次臨時(shí)會(huì)議決議稱(chēng)，根據(jù)公司董事長(zhǎng)周子學(xué)先生提名，經(jīng)董事會(huì)提名委員會(huì)審核，一致同意聘任鄭力先生為公司首席執(zhí)行長(zhǎng)（CEO），任期自本次董
根據(jù)韓國(guó)媒體最新的報(bào)導(dǎo)指出，積極搶食臺(tái)積電晶圓代工市場(chǎng)的三星半導(dǎo)體代工事業(yè)，在2019年第2季的全球市占率停滯不前，加上臺(tái)積電過(guò)去積累的技術(shù)實(shí)力、顧客基礎(chǔ)等都已筑成難以跨
9月9日，國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭廠商長(zhǎng)電科技發(fā)布公告，其董事會(huì)臨時(shí)會(huì)議決議通過(guò)了公司首席執(zhí)行長(zhǎng)（CEO）李春興辭職以及聘任鄭力為新首席執(zhí)行長(zhǎng)（CEO）等相關(guān)議案。李春興辭任首席執(zhí)行長(zhǎng)（
2018年4月，在美國(guó)加州第二十四屆年度技術(shù)研討會(huì)上，臺(tái)積電首度對(duì)外界公布了創(chuàng)新的系統(tǒng)整合單芯片(SoIC)多芯片3D堆疊技術(shù)。若以臺(tái)積電2009年正式進(jìn)軍封裝領(lǐng)域估算，SoIC是臺(tái)積電耗費(fèi)