搶占競(jìng)爭(zhēng)異構(gòu)計(jì)算技術(shù)高點(diǎn) 3D封裝格局三足鼎立？
近日，全球第二大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）宣布，采用12nm FinFET工藝，成功流片了基于ARM架構(gòu)的高性能3D封裝芯片。這意味著格芯亦投身于3D封裝領(lǐng)域，將與英特爾、臺(tái)積電等公司
封裝測(cè)試
首臺(tái)設(shè)備完成安裝 “中芯紹興”進(jìn)入投產(chǎn)前準(zhǔn)備階段
近日，中芯集成電路制造（紹興）項(xiàng)目完成首臺(tái)工藝設(shè)備的進(jìn)場(chǎng)安裝，這也標(biāo)志著 中芯紹興 項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)入投產(chǎn)前的準(zhǔn)備階段。據(jù)了解，首臺(tái)進(jìn)場(chǎng)安裝的項(xiàng)目為集成電路制造的工藝設(shè)備，
總投資額超100億 上半年10個(gè)集成電路重大項(xiàng)目落戶長(zhǎng)沙
近日，湖南省委常委、長(zhǎng)沙市委書記胡衡華深入長(zhǎng)沙高新區(qū)、長(zhǎng)沙經(jīng)開區(qū)，調(diào)研集成電路產(chǎn)業(yè)鏈工作。他強(qiáng)調(diào)，要主動(dòng)融入國(guó)家戰(zhàn)略，強(qiáng)化省會(huì)擔(dān)當(dāng)，用好速度的力量、資本的力量、創(chuàng)
臺(tái)積電、日月光和紅花搶占半導(dǎo)體新商機(jī)
異質(zhì)整合是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)延伸摩爾定律的新顯學(xué)。隨著中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)群聚效應(yīng)擴(kuò)大，臺(tái)積電、日月光投控和鴻海等科技業(yè)三巨頭，分別從晶圓代工、半導(dǎo)體封測(cè)、電子代工等既有優(yōu)
摩爾定律已死？或許還有其他走向
近年來，對(duì)于在過去50年推動(dòng)半導(dǎo)體制程前進(jìn)的摩爾定律是否能繼續(xù)前行這個(gè)話題，一直備受爭(zhēng)議。但除了英特爾外，晶圓代工龍頭臺(tái)積電亦是摩爾定律的忠實(shí)推動(dòng)者。日前，臺(tái)積電高管