一期項(xiàng)目日產(chǎn)1700萬顆集成電路 通富微電合肥項(xiàng)目繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)
合肥通富微電子有限公司是中國集成電路封測企業(yè)前三強(qiáng)，通富微電在合肥建設(shè)的先進(jìn)封裝測試產(chǎn)業(yè)化基地產(chǎn)品線上的一排排自動化生產(chǎn)設(shè)備正有條不紊地運(yùn)作著。
封裝測試
精測電子擬30億投建高端測試設(shè)備研發(fā)及智能制造產(chǎn)業(yè)園
精測電子計(jì)劃總投資約30億元，建設(shè)高端測試設(shè)備研發(fā)及智能制造產(chǎn)業(yè)園，包括一個研發(fā)基地和顯示測試設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、新能源測試設(shè)備三大產(chǎn)業(yè)園
興森科30億半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目落戶廣州科學(xué)城
《關(guān)于興森科技半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目投資合作協(xié)議》，項(xiàng)目內(nèi)容為半導(dǎo)體IC封裝載板和類載板技術(shù)項(xiàng)目。該項(xiàng)目投資總額約30億元，首期投資約16億元，其中固定資產(chǎn)投資13.5億元；二期投
董明珠造芯“首戰(zhàn)告捷”：格力電器30億間接投資安世半導(dǎo)體獲核準(zhǔn)
6月25日晚間，格力電器發(fā)布對外投資事項(xiàng)的最新進(jìn)展，透露公司接到聞泰科技通知，公司參與的聞泰科技收購Nexperia Holding B.V（以下簡稱安世集團(tuán)）重組事項(xiàng)已獲得證監(jiān)會核準(zhǔn)批復(fù)。此次
晶圓代工競爭，得制程者得天下？
臺積電則宣布正式啟動2nm工藝的研發(fā)，預(yù)計(jì)2024年投入生產(chǎn)。英偉達(dá)、高通為何考慮轉(zhuǎn)向三星？除了制程數(shù)字，還有哪些要素將影響芯片巨頭對代工廠商的抉擇？