這個(gè)5G功率保護(hù)芯片及IC封測項(xiàng)目一期已投產(chǎn)
據(jù)信豐新聞報(bào)道,2019年信芯半導(dǎo)體在信豐投資5億元,新建5G功率保護(hù)芯片及IC封測項(xiàng)目,將年產(chǎn)120萬張5G功率保護(hù)芯片,項(xiàng)目于去年12月落地,今年6月進(jìn)入試生產(chǎn)階段。圖片來源:視頻截
據(jù)信豐新聞報(bào)道,2019年信芯半導(dǎo)體在信豐投資5億元,新建5G功率保護(hù)芯片及IC封測項(xiàng)目,將年產(chǎn)120萬張5G功率保護(hù)芯片,項(xiàng)目于去年12月落地,今年6月進(jìn)入試生產(chǎn)階段。圖片來源:視頻截
萬業(yè)企業(yè)與上海御渡達(dá)成投資意向,將對其實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略投資,進(jìn)一步拓展集成電路測試設(shè)備領(lǐng)域。萬業(yè)企業(yè)通過布局集成電路測試設(shè)備領(lǐng)域,進(jìn)一步完善公司在集成電路領(lǐng)域的縱向產(chǎn)業(yè)鏈
揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司(以下簡稱 揚(yáng)杰科技 )發(fā)布2020年非公開發(fā)行股票預(yù)案公告,擬募集資金總額不超過15億元,在扣除發(fā)行費(fèi)用后實(shí)際募集資金將用于智能終端用超薄微功率
6月21日,蘇州天準(zhǔn)科技股份有限公司(以下簡稱 天準(zhǔn)科技 )發(fā)布公告稱,擬以自有資金或依法籌措的資金,受讓DeutscheEffecten- und Wechsel-Beteiligungsgesellschaft AG公司和Ralph D...
2020年6月19日,上海證券交易所官網(wǎng)發(fā)布的《科創(chuàng)板上市委2020年第47次審議會(huì)議結(jié)果公告》顯示,科創(chuàng)板上市委員會(huì)同意中芯國際發(fā)行上市(首發(fā))。圖片來源:上交所官網(wǎng)中芯國際是國