高通下單 臺(tái)積電5納米接單再傳捷報(bào)
臺(tái)積電5納米接單再傳捷報(bào)，高通最先進(jìn)的 驍龍875 系列手機(jī)芯片，以及內(nèi)部命名為 X60 的5G數(shù)據(jù)芯片，上周正式在臺(tái)積電以5納米投片。高通擴(kuò)大與臺(tái)積電合作，是繼超威之后，快速銜接海
封裝測(cè)試
集成電路裝備再破零 國(guó)產(chǎn)離子注入機(jī)登陸大產(chǎn)線
6月18日，從電科裝備旗下爍科中科信公司傳來喜訊，公司研發(fā)的12英寸中束流離子注入機(jī)順利發(fā)往某集成電路大產(chǎn)線，這臺(tái)由客戶直接采購(gòu)的設(shè)備如期交付，標(biāo)志著公司國(guó)產(chǎn)離子注入機(jī)市
光力科技擬收購(gòu)兩家半導(dǎo)體公司剩余少數(shù)股權(quán)并增資
6月18日，光力科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱 光力科技 ）發(fā)布公告稱，擬收購(gòu)控股子公司英國(guó)Loadpoint Limited（以下簡(jiǎn)稱 LP ）及Loadpoint Bearings Limited（以下簡(jiǎn)稱 LPB ）剩余少數(shù)股權(quán)并增資L
三星搶蘋果處理器代工單，預(yù)計(jì)導(dǎo)入新封裝技術(shù)與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)
據(jù)根據(jù)韓國(guó)媒體《ddaily》的報(bào)導(dǎo)，韓國(guó)三星目前仍在努力爭(zhēng)取蘋果iPhone新機(jī)的處理器代工訂單。不過，對(duì)于三星要爭(zhēng)取蘋果的訂單，外界并不看好，表示三星旗下的代工部門想要維護(hù)一
半導(dǎo)體將擁抱2nm時(shí)代
目前，推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的方式主要有兩種，一個(gè)是尺寸縮小，另一個(gè)是硅片直徑增大。由于硅片直徑增大涉及整條生產(chǎn)線設(shè)備的更換，因此目前主要發(fā)展路線是尺寸的縮小。除此之