聯(lián)電策略轉(zhuǎn)型 拉升市占率
聯(lián)電近兩年不再追逐12納米以下先進(jìn)制程，此舉也宣告聯(lián)電營(yíng)運(yùn)策略大轉(zhuǎn)型，主攻以車用5G、IoT為主，在今年10月1日聯(lián)電取得日本三重富士通半導(dǎo)體（MIFS）所有股權(quán)，將能提升聯(lián)電市占率
封裝測(cè)試
芯恩（青島）集成電路研發(fā)生產(chǎn)一期項(xiàng)目廠房順利封頂
近日，芯恩（青島）集成電路研發(fā)生產(chǎn)一期項(xiàng)目廠房封頂完成澆筑。目前項(xiàng)目正在實(shí)施內(nèi)部裝修及動(dòng)力設(shè)備安裝工作，計(jì)劃11月工藝設(shè)備搬入，12月實(shí)現(xiàn)8英寸產(chǎn)品投產(chǎn)。據(jù)了解，芯恩（青
50億元 長(zhǎng)電科技控股子公司與大基金等設(shè)立合資公司
10月29日，長(zhǎng)電科技發(fā)布公告，其控股子公司STATS ChipPAC Pte. Ltd.（以下簡(jiǎn)稱 星科金朋 ）擬與股東國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱 大基金 ）等共同投資設(shè)立合資公司。
專利師不看好臺(tái)積電與格芯和解，后續(xù)發(fā)展不利于臺(tái)積電
盡管外界普遍看好晶圓代工龍頭臺(tái)積電和格芯的專利訴訟圓滿落幕，但專利師警告長(zhǎng)期來(lái)說(shuō)交叉專利授權(quán)的情形并不利于臺(tái)積電，而且格芯仍舊有可能賣給三星，威脅臺(tái)積電的市場(chǎng)龍頭
侵權(quán)訴訟落幕 臺(tái)積電格芯全球?qū)＠换ナ跈?quán)
臺(tái)積電與格芯互控侵犯專利權(quán)案最終圓滿落幕，雙方就現(xiàn)有及未來(lái)10年將申請(qǐng)的半導(dǎo)體技術(shù)專利達(dá)成全球?qū)＠换ナ跈?quán)協(xié)議。今（29）日，臺(tái)積電宣布與格芯（GlobalFoundries）宣布撤銷雙方