中環(huán)股份：宜興工廠12英寸項(xiàng)目明年第一季投產(chǎn)
10月11日，中環(huán)股份在投資者互動(dòng)平臺(tái)上表示，宜興工廠12英寸項(xiàng)目預(yù)計(jì)2019年第四季度實(shí)現(xiàn)設(shè)備搬入，2020年第一季度開始投產(chǎn)，按項(xiàng)目進(jìn)度持續(xù)推進(jìn)。中環(huán)領(lǐng)先集成電路用大直徑硅片項(xiàng)目
封裝測(cè)試
臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目簽約落戶江蘇省句容經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)
句容市融媒體中心指出，目前整個(gè)項(xiàng)目正在裝修施工中，預(yù)計(jì)2020年年初投產(chǎn)。據(jù)了解，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目總投資20億元。
30億投入，大基金將參與興森科技IC封裝項(xiàng)目投資建設(shè)
公告稱，公司與廣州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)（以下簡(jiǎn)稱 廣州經(jīng)管會(huì) ）簽署了《關(guān)于興森科技半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目投資合作協(xié)議》（以下簡(jiǎn)稱 投資合作協(xié)議 ）。
臺(tái)積電ARM青睞的7納米芯粒技術(shù)會(huì)是后摩爾時(shí)代的技術(shù)明星嗎？
業(yè)界首款采用CoWoS封裝并獲得硅晶驗(yàn)證的7納米芯粒(Chiplet)系統(tǒng)。不同于以往SoC芯片將不同內(nèi)核整合到同一芯片上的作法，臺(tái)積電此次發(fā)布的芯粒系統(tǒng)由兩個(gè)7納米工藝的小芯片組成。
臺(tái)積電與格芯專利侵權(quán)戰(zhàn) 雙方損失如何最小化為觀察重點(diǎn)
2019年9月26日，美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)正式基于格芯的侵權(quán)申訴，對(duì)包含臺(tái)積電在內(nèi)的22家半導(dǎo)體廠商啟動(dòng)337調(diào)查。