聚力攻堅(jiān) 啟云方高端電子工程EDA引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)新發(fā)展
當(dāng)前人工智能、通信、汽車電子等領(lǐng)域電路設(shè)計(jì)向“高速、高密、高復(fù)雜”場景持續(xù)迭代,穩(wěn)定、高效、智能的電子EDA工具已經(jīng)成為提升設(shè)計(jì)效率和質(zhì)量、縮短研發(fā)周期的核心支撐。
當(dāng)前人工智能、通信、汽車電子等領(lǐng)域電路設(shè)計(jì)向“高速、高密、高復(fù)雜”場景持續(xù)迭代,穩(wěn)定、高效、智能的電子EDA工具已經(jīng)成為提升設(shè)計(jì)效率和質(zhì)量、縮短研發(fā)周期的核心支撐。
芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司憑借其自主研發(fā)的3DIC Chiplet先進(jìn)封裝仿真平臺Metis,斬獲第二十五屆中國國際工業(yè)博覽會CIIF大獎,這也是該獎項(xiàng)歷史上首次出現(xiàn)國產(chǎn)EDA的身影。
芯和半導(dǎo)體此次發(fā)布的EDA2025軟件集正定位于“STCO集成系統(tǒng)設(shè)計(jì)”。
Metrics?的數(shù)字模擬器 DSim 與 Altair 的硅調(diào)試工具結(jié)合后,將在 EDA 和半導(dǎo)體領(lǐng)域提供一個先進(jìn)的仿真環(huán)境,具備良好的仿真和調(diào)試能力。