國內(nèi)EDA公司芯和半導(dǎo)體榮獲“2023年度國家科技進步獎一等獎”
該項目打破傳統(tǒng)“路”的思維,以“場”分析為基礎(chǔ),場路結(jié)合,將量化分析貫穿射頻系統(tǒng)設(shè)計、制造、封裝、測試技術(shù)全鏈條,突破了多項關(guān)鍵技術(shù)。
該項目打破傳統(tǒng)“路”的思維,以“場”分析為基礎(chǔ),場路結(jié)合,將量化分析貫穿射頻系統(tǒng)設(shè)計、制造、封裝、測試技術(shù)全鏈條,突破了多項關(guān)鍵技術(shù)。
EDA套件賦能可投產(chǎn)的數(shù)字和模擬設(shè)計流程能夠針對臺積公司N3/N3P和N2工藝,助力實現(xiàn)芯片設(shè)計成功,并加速模擬設(shè)計遷移。
芯和正式發(fā)布了高速數(shù)字信號完整性和電源完整性(SI/PI) EDA2023軟件集,涵蓋了眾多先進封裝和高速設(shè)計領(lǐng)域的重要功能和升級。
國產(chǎn)替代大勢所趨,國產(chǎn)EDA 攻堅數(shù)字IC 進程或?qū)⒓铀?。國產(chǎn)EDA 有望從可選變?yōu)楸剡x。
國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體,正式發(fā)布其高速仿真EDA解決方案2021版本。