蘋果2020年將推出5G iPhone 但仍采高通基帶芯片
蘋果自行研發(fā)的5G基帶芯片短期間仍難以推出，最快也要2022或2023年才能推出。目前5G逐漸商用，競爭對手三星及華為等廠商也陸續(xù)推出5G智能手機。
IC設計
智慧醫(yī)療：電子產(chǎn)業(yè)的新機遇
一場由成都市經(jīng)信局、成都市高新區(qū)指導，中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會、芯原微電子股份有限公司主辦的中國IC生態(tài)高峰論壇在青城山舉辦。
專項資金扶持 珠海重點支持IC設計及封測環(huán)節(jié)
《細則》指出，發(fā)展資金支持集成電路設計企業(yè)研發(fā)應用，對集成電路設計企業(yè)流片予以補貼支持。對集成電路制造企業(yè)為集成電路設計企業(yè)進行首次工程片流片的予以補貼支持。
百度飛槳與華為麒麟芯片將在三大方面展開合作
百度飛槳與華為麒麟達成深度合作，雙方將打通深度學習框架與芯片，為AI時代打造最強算力和最流暢的應用體驗。百度飛槳是百度開源開放、功能完備的深度學習平臺.
