中興徐子陽(yáng)：已完成7nm芯片設(shè)計(jì)并量產(chǎn) 正研發(fā)5nm 5G芯片
徐子陽(yáng)在節(jié)目中表示中興公司目前已經(jīng)走上了正軌，并且成長(zhǎng)為5G產(chǎn)業(yè)鏈的主力，他代表中興表態(tài)一定不會(huì)辜負(fù)大家的期望。
IC設(shè)計(jì)
揮別新三板 芯朋微再次啟動(dòng)IPO
芯朋微已于2019年3月22日與華林證券簽署上市輔導(dǎo)協(xié)議，并于3月25日在江蘇證監(jiān)局進(jìn)行了輔導(dǎo)備案。
三星正在爭(zhēng)取中國(guó)廠商對(duì)其5G芯片的訂單
供應(yīng)鏈人士指出，OPPO等廠商雖已確定采用將于2020年上半年正式量產(chǎn)的聯(lián)發(fā)科5G芯片Helio M70，同時(shí)也有向高通采購(gòu)芯片，但為了平衡對(duì)高通的采購(gòu)比例，國(guó)內(nèi)許多廠商正在積極測(cè)試和驗(yàn)證
科創(chuàng)板助力集成電路產(chǎn)業(yè)變革 三大要素造就國(guó)之強(qiáng)“芯”
國(guó)家對(duì)于集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度很大，但是企業(yè)的發(fā)展不能只靠政府層面，企業(yè)的自主研發(fā)能力也是決定高端集成電路產(chǎn)業(yè)能否快速發(fā)展的關(guān)鍵。
晶晨半導(dǎo)體科創(chuàng)板過(guò)會(huì) TCL電子是其第二大股東
近年來(lái)，晶晨半導(dǎo)體經(jīng)營(yíng)穩(wěn)健，業(yè)績(jī)穩(wěn)定增長(zhǎng)。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為多媒體智能終端 SoC 芯片的研發(fā).