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美封殺華為倒數(shù) 臺系鏈擴(kuò)大在陸布局

美國政府封殺華為及其68家關(guān)系企業(yè)的緩沖期進(jìn)入倒數(shù)，一般研判美國政府將不會再延期，華為除擴(kuò)大相關(guān)零組件備貨，也加速自建供應(yīng)鏈腳步，臺系半導(dǎo)體廠包括臺積電、日月光、矽品

封裝測試 2019-09-29

集邦咨詢：DRAM八月合約價(jià)格止跌，九月繼續(xù)持平可能性高

集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)表示，八月DRAM合約價(jià)與前月持平，DDR4 8GB均價(jià)來到25.5美元，而九月合約價(jià)格雖然仍在議定當(dāng)中，但繼續(xù)持平的可能性高。從市場面來觀察，隨著日本

DRAM 市場觀察 2019-09-26

跟隨摩爾定律發(fā)展脈絡(luò)，異質(zhì)整合助力IC封測發(fā)展

「Semicon Taiwan 2019」展會期間，特別針對半導(dǎo)體的未來發(fā)展趨勢舉行「科技智庫領(lǐng)袖高峰會」，封測大廠日月光執(zhí)行長吳田玉為半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)的前世今生及未來發(fā)展方向提出見解。由于

制造封裝 2019-09-26

破冰薄弱環(huán)節(jié) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)獲重大推進(jìn)

從行業(yè)基本面來看，雖然自2018年下半年開始半導(dǎo)體行業(yè)景氣度波動下行，但最新銷售額以及設(shè)備等出現(xiàn)了企穩(wěn)跡象，并且大陸半導(dǎo)體廠商在存儲、晶圓制造等傳統(tǒng)薄弱環(huán)節(jié)屢獲重要進(jìn)展

存儲器 2019-09-24

GaAs與GaN在RF PA中的中國市場機(jī)會

功率放大器（PA）是射頻發(fā)射通路中的主要器件，其功能是將調(diào)制振蕩電路產(chǎn)生的射頻信號功率放大以饋送到天線上輻射出去。在5G時代，由于Si材料存在高頻損耗、噪聲大和低輸出功率

功率器件 2019-09-20

5G發(fā)展?jié)u入佳境，新技術(shù)不可阻擋

經(jīng)過了5G概念預(yù)熱、由華為事件引發(fā)的全民技術(shù)普及、5G牌照發(fā)放等幾個階段，眼下已經(jīng)進(jìn)入產(chǎn)業(yè)鏈緊鑼密鼓地開發(fā)生產(chǎn)設(shè)備、運(yùn)營商密集建設(shè)5G網(wǎng)絡(luò)、先行終端廠家接踵發(fā)布5G手機(jī)、通信

通信技術(shù) 2019-09-20

5G手機(jī)爭奪戰(zhàn)：廠商態(tài)度不一產(chǎn)業(yè)鏈仍待成熟

iPhone 11系列日前剛剛發(fā)布，除了后置三攝的浴霸設(shè)計(jì)爭議，被國內(nèi)用戶吐槽最大的要數(shù)不支持5G。這在眾多國產(chǎn)手機(jī)廠商爭搶發(fā)布5G手機(jī)的姿態(tài)形成鮮明對比。蘋果CEO庫克在談到5G時表示

智能終端 2019-09-20

加速國產(chǎn)替代業(yè)界大咖齊聚深圳把脈第三代半導(dǎo)體發(fā)展趨勢

9月19日，2019年第三屆中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇在深圳五洲賓館舉行。來自中國和歐洲的專家學(xué)者、企業(yè)高管、投資精英等近200名代表參會，圍繞第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)發(fā)展、

半導(dǎo)體材料 2019-09-20

張汝京談中國半導(dǎo)體材料現(xiàn)狀

近日，芯恩(青島)集成電路有限公司董事長張汝京博士在談到中國半導(dǎo)體材料現(xiàn)狀時表示，國內(nèi)光刻膠、特種化學(xué)品以及光掩膜版是缺少的。但國產(chǎn)硅片和特種氣體發(fā)展得很好。張汝京還

半導(dǎo)體材料 2019-09-18

保障IC產(chǎn)業(yè)鏈安全，企業(yè)如何增強(qiáng)抗風(fēng)險(xiǎn)能力

自7月4日日韓半導(dǎo)體材料摩擦開始以來，業(yè)內(nèi)就不斷有聲音傳出，韓國正在積極尋找替代廠商。日前，有消息稱，三星電子相關(guān)人士承認(rèn)：作為推進(jìn)供給來源多元化的一環(huán)，正在一部分

半導(dǎo)體材料 2019-09-18

5G商用拉動移動存儲市場明年有望回升

2019年全球半導(dǎo)體市況表現(xiàn)不佳，增速大幅下滑，成為當(dāng)前業(yè)界最為關(guān)注的話題之一。而本輪下行周期的成因很大程度上又與存儲器市場有關(guān)。對此，美光科技高級副總裁兼移動產(chǎn)品事業(yè)

存儲器 2019-09-18

增長放緩，IC封測業(yè)如何補(bǔ)齊短板

近日，中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會在無錫召開。行業(yè)專家學(xué)者以集成創(chuàng)新、智能制造，協(xié)同發(fā)展、共享共贏為主題，聚焦半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)核心環(huán)節(jié)，對先進(jìn)封裝工藝技術(shù)、

封裝測試 2019-09-18