集成電路如何突破“卡脖子”？專家建議政府主導(dǎo)提高企業(yè)參與

集成電路發(fā)展需要政府主導(dǎo)，也需要提高企業(yè)參與度。 復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院院長、國家集成電路創(chuàng)新中心總經(jīng)理張衛(wèi)談到未來中國集成電路發(fā)展方向時，對澎湃新聞記者介紹。 集成電路

世界先進(jìn)董座：2020半導(dǎo)體 保守中帶樂觀

晶圓代工廠世界先進(jìn)董事長方略19日受訪時表示，2019年對半導(dǎo)體及全球產(chǎn)業(yè)都充滿挑戰(zhàn)，對世界先進(jìn)來說，雖然大環(huán)境不好，但前三季還是獲利。他研判2020年大環(huán)境不確定因素仍存在，

5G加速關(guān)鍵元件升級 臺廠封裝測試搭順風(fēng)車

5G應(yīng)用加速基帶芯片、射頻元件和天線設(shè)計升級，封裝測試要求更高，中國臺灣地區(qū)廠商包括日月光、精測、京元電、景碩、訊芯-KY以及利機(jī)等，已搭上5G應(yīng)用封裝測試的順風(fēng)車。5G應(yīng)用

2020年科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和存儲器市場將如何發(fā)展？

全球市場研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢今日（18日）于臺大醫(yī)院國際會議中心，舉辦「2020年集邦拓墣科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測」。本次研討會精彩內(nèi)容節(jié)錄如下：2020年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展契機(jī)與挑戰(zhàn)2019年半導(dǎo)體

渡過業(yè)務(wù)周期底部，臺積電第三季度業(yè)績超預(yù)期

臺積電第三季度合并營收約新臺幣2930.5億元，同比增長12.6%、環(huán)比增長21.6%；稅后純益約新臺幣1010.7億元。

2020年半導(dǎo)體市場回暖在即 5G帶動作用值得期待

全球半導(dǎo)體廠商2019年第三季度財報紛紛出爐，知名企業(yè)財報的止跌和持平，是否代表著2019年的半導(dǎo)體業(yè)者走出冬季？

7nm+EUV工藝大規(guī)模量產(chǎn)，EUV光刻機(jī)銷量有望走高

臺積電近日宣布，已經(jīng)開始了7nm+ EUV工藝的大規(guī)模量產(chǎn)，這是該公司乃至整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)首個商用EUV極紫外光刻技術(shù)的工藝。作為EUV設(shè)備唯一提供商，市場預(yù)估荷蘭ASML公司籍此EUV設(shè)備年

摩爾定律已經(jīng)終結(jié)，EUV技術(shù)創(chuàng)新繪制半導(dǎo)體藍(lán)圖

業(yè)界正在密切關(guān)注首批基于EUV技術(shù)的DRAM量產(chǎn)投入產(chǎn)出效率。據(jù)預(yù)測，到2020年，EUV技術(shù)將部分適用于1Y納米級以下的DRAM芯片中。

日媒：5G攻勢，中國靠自主技術(shù)

日媒稱，中國正在新一代通信標(biāo)準(zhǔn) 5G 領(lǐng)域發(fā)動攻勢。盡管代表性企業(yè)受到美國制裁，仍不斷從全球通信企業(yè)獲得訂單。中國企業(yè)躍居世界最尖端位置的背景是，克服了通信方式和半導(dǎo)體

中國集成電路產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步提升，中國芯駛上快車道

如果是10年之前，說起芯片，人們腦海里冒出來的或許是英特爾，或許是高通。然而，近年來我國集成電路產(chǎn)業(yè)實力已經(jīng)得到快速提升，部分重點(diǎn)領(lǐng)域的技術(shù)達(dá)到國際先進(jìn)水平，海思麒麟

5G用戶預(yù)約開局喜人，明年手機(jī)銷售量或?qū)⒎磸?/b>