中國存儲網(wǎng)消息，三星電機(jī)正在為英偉達(dá)的AI推理專用芯片“Groq（Groq）3語言處理單元（LPU）”提供關(guān)鍵半導(dǎo)體基板。公司被視為通過鞏固其作為領(lǐng)先供應(yīng)商的地位，鞏固了其在英偉達(dá)人工智能半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的地位。

據(jù)相關(guān)行業(yè)4月10日報(bào)道，三星電機(jī)已獲得“Groq3 LPU”翻轉(zhuǎn)芯片球柵陣列（FC-BGA）“的首家供應(yīng)商（主要供應(yīng)商）地位。有一種前景顯示，量產(chǎn)可能最早在今年第二季度開始。 “Groq3 LPU”是一款推理加速芯片，將安裝在英偉達(dá)下一代人工智能半導(dǎo)體平臺“Vera Rubin”中。該產(chǎn)品將由三星電子代工廠以寄售方式生產(chǎn)，采用4納米（nm）工藝。“FC-BGA”是一種高密度封裝基板，將半導(dǎo)體芯片與主基板連接，帶有細(xì)微凸起，是人工智能服務(wù)器和高性能計(jì)算（HPC）中的關(guān)鍵組件。

三星電機(jī)此前通過為英偉達(dá)的“NVSwitch”芯片供應(yīng)“FC-BGA”進(jìn)入供應(yīng)鏈。隨著供應(yīng)擴(kuò)展至包括“Groq3 LPU”，公司擴(kuò)大了在英偉達(dá)人工智能半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的版圖。此外，它還為AMD提供了服務(wù)器級“FC-BGA”。 市場對性能提升的期待也在上升。據(jù)報(bào)道，三星電機(jī)最近將部分客戶的FC-BGA售價(jià)提高了約10%。

據(jù)FnGuide報(bào)道，三星電機(jī)今年的年收入預(yù)測為12.87萬億韓元，營業(yè)利潤預(yù)測為1.4萬億韓元（約合9.33億美元）。新韓投資公司表示：“在基材持續(xù)有利環(huán)境下，人們對高附加值產(chǎn)品銷售增長和供應(yīng)單價(jià)上漲的預(yù)期正在增長，”并補(bǔ)充道，“與全球同行相比，已進(jìn)入估值水平提升階段。”

三星電機(jī)CEO張德賢在上月股東大會上表示，供應(yīng)商有利的形勢表示：“FC-BGA用于服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心的需求超過產(chǎn)能的50%以上。”在今年初的“CES 2026”上，他預(yù)測：“隨著全球大型科技公司對AI服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心的投資擴(kuò)展，F(xiàn)C-BGA的需求正在顯著增長”，并補(bǔ)充道：“從今年下半年起，它將接近全面運(yùn)行。”