6月2日，以“方寸之間，無(wú)界之‘芯’”為主題的易靈思2026技術(shù)研討會(huì)?杭州站圓滿舉辦。面對(duì)芯片技術(shù)日益逼近物理極限的挑戰(zhàn)，易靈思正憑借超強(qiáng)的低功耗設(shè)計(jì)、極致的高性能密度和緊湊的物理體積，不斷重新定義FPGA的能力邊界。本次會(huì)議聚焦16nm鈦金系列FPGA、Quantum架構(gòu)創(chuàng)新、邊緣AI加速以及高速SerDes生態(tài)建設(shè)，面向長(zhǎng)三角地區(qū)通信、工業(yè)控制、汽車電子、AIoT、醫(yī)療影像等領(lǐng)域的合作伙伴，全面展現(xiàn)了易靈思FPGA低功耗、高性能、小體積、高密度的核心優(yōu)勢(shì)，與現(xiàn)場(chǎng)嘉賓共同探討國(guó)產(chǎn)FPGA的技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)生態(tài)共建。

Quantum架構(gòu)持續(xù)領(lǐng)航，深耕低功耗FPGA國(guó)產(chǎn)替代

本次研討會(huì)上，易靈思CEO郭晶詳細(xì)介紹了公司整體戰(zhàn)略與發(fā)展路標(biāo)，全面介紹了易靈思的技術(shù)布局與長(zhǎng)期賽道深耕方向。他指出，放眼當(dāng)下，全球FPGA市場(chǎng)依然由國(guó)際巨頭主導(dǎo)，但國(guó)產(chǎn)替代的步伐日益加快。國(guó)內(nèi)FPGA市場(chǎng)增速顯著領(lǐng)先于全球，邊緣計(jì)算、汽車電子、AIoT等新興產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，更為國(guó)產(chǎn)FPGA企業(yè)提供了廣闊的成長(zhǎng)機(jī)遇。在全球FPGA市場(chǎng)格局加速重構(gòu)、國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程持續(xù)提速的大背景下，企業(yè)正以底層架構(gòu)創(chuàng)新打破行業(yè)瓶頸。

同時(shí)，郭總清晰梳理了公司的產(chǎn)品演進(jìn)路徑，自2018年量產(chǎn)40nm Trion系列以來，易靈思始終堅(jiān)持低功耗、高集成度的FPGA創(chuàng)新路線。2020年至2023年間量產(chǎn)的16nm鈦金系列，進(jìn)一步鞏固了其中端FPGA市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。當(dāng)前，易靈思正全力推進(jìn)16nm鈦金RV-SoC FPGA的規(guī)?；瘧?yīng)用，該系列集成了16G SerDes、PCIe Gen4x4、3.7G LPDDR4硬核以及四核硬核RISC-V處理器，目標(biāo)定位于中高端FPGA市場(chǎng)，滿足異構(gòu)計(jì)算與高性能邊緣智能的需求，產(chǎn)品及技術(shù)的逐步升級(jí)展現(xiàn)了易靈思在低功耗高性能FPGA領(lǐng)域的穩(wěn)健步伐。

與此同時(shí)，易靈思緊跟市場(chǎng)動(dòng)態(tài)，持續(xù)推出貼合客戶實(shí)際需求的產(chǎn)品。以SiP解決方案為例，它將FPGA與一個(gè)或多個(gè)附加芯片（如存儲(chǔ)器）集成于緊湊、即用的封裝之中，不僅簡(jiǎn)化了電路板設(shè)計(jì)，加快了原型驗(yàn)證，還便于量產(chǎn)部署并顯著縮短開發(fā)周期，同時(shí)有效緩解了當(dāng)前用戶對(duì)存儲(chǔ)芯片短缺的擔(dān)憂。

16nm鈦金系列實(shí)現(xiàn)PPA量級(jí)突破，覆蓋全場(chǎng)景算力需求

隨后，資深FAE經(jīng)理杭煒帶來了關(guān)于16nm鈦金系列FPGA產(chǎn)品特性的深度解讀。作為本次研討會(huì)的核心技術(shù)環(huán)節(jié)，他全面展示了鈦金系列從Ti35/Ti60到TJ550/TJ750/TJ1000的完整產(chǎn)品矩陣。

量產(chǎn)的TJ135/TJ375 FPGA產(chǎn)品不僅支持高達(dá)16Gbps的SerDes和PCle Gen4x4高速協(xié)議，更內(nèi)嵌了四核硬核RISC-V處理器，易靈思正通過持續(xù)的技術(shù)迭代，助力產(chǎn)品更快推向市場(chǎng)。

在第二代Quantum架構(gòu)與16nm先進(jìn)工藝的加持下，鈦金系列在算力密度、功耗控制、接口集成度上實(shí)現(xiàn)跨越式提升，成為高性能邊緣計(jì)算的核心算力引擎。

杭煒重點(diǎn)介紹了高性價(jià)比新品Ti125，作為鈦金系列中一款高性價(jià)比FPGA，采用16nm工藝，擁有豐富的高性能DSP計(jì)算資源和大容量、高性能的BRAM存儲(chǔ)資源。憑借豐富的DSP與DRAM資源、第二代HSIO高速接口，支持1.8G LVDS、2.5G MIPI軟核和1333Mbps DDR3接口，可靈活配置超8組MIPI 2.5G DPHY，在性能、功耗與成本之間實(shí)現(xiàn)最優(yōu)平衡，能夠進(jìn)一步填補(bǔ)高端應(yīng)用場(chǎng)景的空白，為工業(yè)視覺、便攜AI終端、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域提供更具競(jìng)爭(zhēng)力的選擇。

同時(shí)他也介紹了鈦金系列在高速接口、硬核資源集成上的優(yōu)勢(shì)，以及在實(shí)際項(xiàng)目中帶來的系統(tǒng)級(jí)體驗(yàn)升級(jí)。

eCNN平臺(tái)打造邊緣AI推理利器，落地多場(chǎng)景案例

隨著人工智能的快速發(fā)展，邊緣AI正成為當(dāng)前最熱門的應(yīng)用領(lǐng)域和發(fā)展方向。面對(duì)這一市場(chǎng)趨勢(shì)，易靈思積極開發(fā)相關(guān)功能，不斷提升FPGA產(chǎn)品在多場(chǎng)景下的適用能力。

易靈思市場(chǎng)總監(jiān)杜寧圍繞邊緣AI應(yīng)用與產(chǎn)品生態(tài)進(jìn)行主題分享，面向當(dāng)下爆發(fā)式增長(zhǎng)的邊緣AI需求，易靈思依托創(chuàng)新的16nm鈦金系列FPGA產(chǎn)品，量身打造了eCNN邊緣推理平臺(tái)，該平臺(tái)全面支持TensorFlow、PyTorch、Caffe、ONNX等主流AI框架，可實(shí)現(xiàn)超過40種神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算子的硬件加速，在Quantum架構(gòu)的賦能下，算力密度與能效比大幅領(lǐng)先傳統(tǒng)FPGA，真正做到低功耗、高密度、低時(shí)延、易部署。

同時(shí)分享了多項(xiàng)落地案例，包括Ti180在機(jī)器視覺識(shí)別中的多模塊并行加速、Ti60F225在AR眼鏡上的輕量化目標(biāo)檢測(cè)實(shí)現(xiàn)、T20在音頻分析場(chǎng)景中的預(yù)處理與頻譜圖生成等，直觀展現(xiàn)了易靈思FPGA在邊緣AI場(chǎng)景的強(qiáng)大適配能力。

此外，圍繞著易靈思持續(xù)深耕的優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域，如機(jī)器視覺系統(tǒng)、紅外成像、汽車激光雷達(dá)、醫(yī)療設(shè)備等應(yīng)用，分享了鈦金系列FPGA應(yīng)用賦能的創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)。

SerDes IP全面成熟，高速接口對(duì)標(biāo)高端FPGA

良好的生態(tài)支撐是FPGA產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。此次研討會(huì)中，易靈思重點(diǎn)展示了其成熟的SerDes IP生態(tài)，彰顯了企業(yè)在生態(tài)構(gòu)建上的扎實(shí)積累。作為FPGA產(chǎn)品的核心配套資源，SerDes IP的完善程度，直接影響著產(chǎn)品的應(yīng)用效率與開發(fā)成本。

目前公司已成功開發(fā)十余款SerDes項(xiàng)目，從架構(gòu)設(shè)計(jì)到交付管控，致力于為客戶提供全方位的技術(shù)支持與量產(chǎn)保障。易靈思AE經(jīng)理曹鎏重點(diǎn)介紹了16nm鈦金系列高速SerDes與應(yīng)用實(shí)踐，16nm鈦金系列可支持16路16Gbps高速接口、硬核PCIe Gen4x4、多速率以太網(wǎng)以及PMADirect，在帶寬、時(shí)延、集成度與靈活性上全面對(duì)標(biāo)高端FPGA，有效提升產(chǎn)品應(yīng)用效率、降低開發(fā)成本。

會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)還設(shè)置了專門的技術(shù)展示區(qū)，參會(huì)工程師可以近距離體驗(yàn)AI推理、高速接口、視覺處理等多項(xiàng)實(shí)景演示，并與易靈思技術(shù)團(tuán)隊(duì)面對(duì)面交流方案落地、調(diào)試優(yōu)化、系統(tǒng)集成等實(shí)際問題，實(shí)現(xiàn)高效的技術(shù)對(duì)接與需求碰撞。

隨后，易靈思生態(tài)合作伙伴杭州之江創(chuàng)智總經(jīng)理王志雄圍繞“從場(chǎng)景約束到模組實(shí)現(xiàn)”的主線，系統(tǒng)闡述了從場(chǎng)景需求、架構(gòu)與器件選擇、IP移植、異構(gòu)集成到模組應(yīng)用及后續(xù)演進(jìn)的七段式工程路徑，為無(wú)人系統(tǒng)等場(chǎng)景的Chiplets模組實(shí)現(xiàn)提供了完整方法論。深南電路資深軟件工程師姜少壯進(jìn)行了AI IDE工具輔助開發(fā)演示，展示了從模型導(dǎo)入、編譯優(yōu)化到硬件部署的一站式開發(fā)體驗(yàn)。AWESOM市場(chǎng)總監(jiān)王欣系統(tǒng)介紹了AWESOM從底層使能技術(shù)、解決方案平臺(tái)、工作流工具鏈到具體解決方案項(xiàng)目的全棧式布局，為客戶提供面向邊緣AI與視覺應(yīng)用的完整生態(tài)支撐。

最后的問答環(huán)節(jié)和抽獎(jiǎng)為整場(chǎng)研討會(huì)畫上了圓滿的句號(hào)。

作為易靈思2026全國(guó)技術(shù)研討會(huì)的重要一站，杭州站精準(zhǔn)對(duì)接長(zhǎng)三角電子信息、智能制造、汽車、通信等優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)需求，以先進(jìn)FPGA技術(shù)為區(qū)域智能化升級(jí)提供核心算力支撐。面向未來，易靈思將繼續(xù)以自主創(chuàng)新為核心動(dòng)力，持續(xù)深化與產(chǎn)業(yè)鏈上下游、科研機(jī)構(gòu)及行業(yè)客戶的協(xié)同合作，推動(dòng)低功耗高性能FPGA在邊緣計(jì)算、AIoT、汽車電子、工業(yè)互聯(lián)等領(lǐng)域規(guī)?；涞?，攜手共建繁榮的國(guó)產(chǎn)FPGA產(chǎn)業(yè)生態(tài)，助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。