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格芯再出售資產(chǎn)，旗下光罩業(yè)務(wù)將出售給日本公司

之前放棄7納米及其以下先進(jìn)制程研發(fā)，又陸續(xù)出售旗下晶圓廠的晶圓代工廠商格芯(Globalfoundries)，14日又在其公司官網(wǎng)上公布，準(zhǔn)備將旗下的光罩業(yè)務(wù)出售給日本Toppan的子公司Toppan Phot

封裝測試 2019-08-15

美光新加坡Fab 10A閃存工廠完成擴(kuò)建

存儲(chǔ)器大廠美光科技（Micron）14日宣布完成新加坡NAND Flash廠Fab 10A擴(kuò)建！美光執(zhí)行長Sanjay Mehrotra表示，新廠區(qū)將視市場需求調(diào)整資本支出及產(chǎn)能規(guī)劃，并應(yīng)用先進(jìn)3D NAND制程技術(shù)，進(jìn)一步推

存儲(chǔ)器 2019-08-15

沖刺5G 京元電資本支出調(diào)升37%

由于蘋果新款iPhone相關(guān)芯片測試訂單到位，加上高通、華為海思、聯(lián)發(fā)科、賽靈思等測試訂單涌入，京元電董事會(huì)決議調(diào)升2019年資本支出37%至93.65億元（新臺(tái)幣，下同），以因應(yīng)下半年

封裝測試 5G 2019-08-15

富滿電子擬募資3.5億元推動(dòng)功率半導(dǎo)體器件等擴(kuò)產(chǎn)升級(jí)

8月14日，富滿電子發(fā)布《非公開發(fā)行A股股票預(yù)案（修訂稿）》，擬非公開發(fā)行募集資金總額不超過3.5億元人民幣，扣除發(fā)行費(fèi)用后擬投資于功率半導(dǎo)體器件、LED控制及驅(qū)動(dòng)類產(chǎn)品智能化

功率半導(dǎo)體器件 IC設(shè)計(jì) 2019-08-14

偉創(chuàng)力被踢出供應(yīng)鏈富士康、比亞迪"摘挑"華為訂單

在華為向偉創(chuàng)力發(fā)出律師函要求其賠償數(shù)億元人民幣后，第一財(cái)經(jīng)記者8月12日從供應(yīng)鏈獲悉，目前包括手機(jī)、筆記本在內(nèi)的訂單正由偉創(chuàng)力快速流向其他廠商。偉創(chuàng)力是美國第一家在海

智能終端比亞迪 2019-08-14

外媒爆料：蘋果將于9月10日發(fā)布新款iPhone

據(jù)外媒最新報(bào)道稱，蘋果已經(jīng)基本確定了今年新iPhone發(fā)布時(shí)間，而時(shí)間會(huì)是在9月10日。據(jù)外媒報(bào)道稱，今年蘋果的發(fā)布會(huì)將會(huì)定在9月10日，如果真是這樣的話，那么他們要比前兩代iPho

蘋果智能終端 iPhone 2019-08-14

5G通訊帶動(dòng)需求 GaAs代工龍頭穩(wěn)懋營收有望逐步回溫

砷化鎵(GaAs)及氮化鎵(GaN)晶圓代工龍頭穩(wěn)懋公告2019年第二季營收情形，營收金額來到1.41億美元。第二季營收相較于第一季成長20.2%，而年增(減)率情形持續(xù)受到中美貿(mào)易摩擦影響，小幅衰

封裝測試 5G 2019-08-14

阿里入局，傳平頭哥正研發(fā)專用SoC芯片

證券時(shí)報(bào)報(bào)道，據(jù)消息人士透露，阿里平頭哥正在研發(fā)一款專用SoC芯片，該SoC芯片將用于阿里云神龍服務(wù)器的核心組件MOC卡，以推動(dòng)下一代云計(jì)算技術(shù)的升級(jí)。據(jù)了解，系統(tǒng)芯片（SoC）

IC設(shè)計(jì) 芯片 2019-08-14

臺(tái)積電核準(zhǔn)新臺(tái)幣2,009.1億擴(kuò)充及產(chǎn)能

晶圓代工龍頭臺(tái)積電13日舉行董事會(huì)，會(huì)中核準(zhǔn)2,009.1億元（新臺(tái)幣，下同）資本支出，以因應(yīng)擴(kuò)充產(chǎn)能與發(fā)展先進(jìn)制程的需求。另外，也核準(zhǔn)2019年第2季每股2.5元之現(xiàn)金股利，并且通過黃

封裝測試 2019-08-14

購買英特爾、愛立信多項(xiàng)專利，OPPO要做芯片？

OPPO主要收購了蜂窩移動(dòng)通信技術(shù)、LTE技術(shù)、視頻編解碼技術(shù)等領(lǐng)域的專利。

OPPO 芯片 2019-08-13

經(jīng)濟(jì)學(xué)家批評(píng)韓國對(duì)日本的出口限制

專家表示，由于韓國只占日本進(jìn)口的一小部分而日本可以輕易找到替代進(jìn)口來源，因此對(duì)日本直接打擊是非常不夠的。

韓國半導(dǎo)體 2019-08-13

鴻海正式啟動(dòng)印度iPhone生產(chǎn)線年產(chǎn)能約100萬臺(tái)

據(jù)了解，鴻海集團(tuán)目前在印度的智能手機(jī)生產(chǎn)線，主要還是以安卓手機(jī)為主，其中中國的小米品牌更是其主力產(chǎn)品。鴻海印度小米生產(chǎn)線單月產(chǎn)能300萬臺(tái)，幾乎是iPhone年產(chǎn)能的3倍。印度

iPhone 智能終端 2019-08-13

鴻蒙OS，到底有何玄機(jī)？

8月9日，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東在華為開發(fā)者大會(huì)上，面向臺(tái)下上萬開發(fā)者發(fā)布了備受關(guān)注的華為鴻蒙操作系統(tǒng)，而鴻蒙OS一經(jīng)發(fā)布，就推出了商用產(chǎn)品。第二天，首款搭載鴻蒙OS的產(chǎn)

智能終端鴻蒙操作系統(tǒng) 2019-08-13

韓國9月起把日本移出“白名單”

綜合日媒報(bào)道，韓國政府決定，自9月起，把日本從現(xiàn)有的29個(gè)出口管理優(yōu)惠國名單中移除，列入新增的第三類出口國。日本外務(wù)省干部表示，我們將在確認(rèn)韓方采取本次措施的理由，及

韓國半導(dǎo)體材料設(shè)備 2019-08-13

發(fā)生了什么？這次，日韓半導(dǎo)體廠商來中國尋求“突圍”

據(jù)韓國KBS新聞8月12日?qǐng)?bào)道，韓國政府決定將日本從本國白名單中清出，將于9月生效。新加坡媒體報(bào)道稱，日韓半導(dǎo)體爆發(fā)貿(mào)易糾紛，韓國半導(dǎo)體制造商開始在中國尋求替代廠家，日本

材料設(shè)備 2019-08-13

三星電子從比利時(shí)采購半導(dǎo)體材料，以替代日本廠商

8月12日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，三星電子正在從總部位于比利時(shí)的公司采購用于制造半導(dǎo)體芯片的化學(xué)材料，以替代日本廠商。外媒未披露公司名稱，但有分析認(rèn)為，該公司應(yīng)該是日本

半導(dǎo)體材料材料設(shè)備 2019-08-13

SK海力士公布新產(chǎn)品規(guī)劃：2030年推800+層堆疊NAND Flash，屆時(shí)SSD可達(dá)200TB

目前，兩大韓系NAND Flash廠商──三星及SK海力士已經(jīng)公布了新NAND Flash產(chǎn)品的發(fā)展規(guī)劃。其中，三星宣布推出136層堆疊的第6代V-NAND Flash，SK海力士則是宣布成功開發(fā)出128層堆疊的4D NAND F

NANDFlash SSD 存儲(chǔ)器 2019-08-13

持續(xù)強(qiáng)化營收狀況第3季有逐月成長空間

IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科12日公布7月份營收，金額來到206.87億元（新臺(tái)幣，下同），雖然較6月份的208.93億元，減少0.98%，但仍站穩(wěn)200億元的關(guān)卡。較2018年同期的204.24億元，則是增加1.29%。累計(jì)，

IC設(shè)計(jì) 2019-08-13

臺(tái)積電7月營收創(chuàng)2019年單月次高，預(yù)期第3季營運(yùn)展望樂觀

晶圓代工龍頭臺(tái)積電12日公布7月份營收，金額來到847.58億元（新臺(tái)幣，下同），較6月的858.68億元，減少1.3%，較2018年同期的743.71億元，增加14%，創(chuàng)下2019年單月營收次高紀(jì)錄。累計(jì)，201

封裝測試 2019-08-13

佰維FMS 2019全球頂級(jí)閃存峰會(huì)首秀圓滿結(jié)束

北京時(shí)間8月9日晨6時(shí)許，全球頂級(jí)閃存峰會(huì)2019 Flash Memory Summit（簡稱 FMS ）圓滿落幕，三星、東芝、海力士等存儲(chǔ)巨頭悉數(shù)登場，以BIWIN佰維為代表的國產(chǎn)存儲(chǔ)企業(yè)的展示成為會(huì)場中一道

存儲(chǔ)器 2019-08-12

填補(bǔ)存儲(chǔ)器營收缺口三星加強(qiáng)晶圓代工和影像傳感器業(yè)務(wù)

就在當(dāng)前DRAM價(jià)格處于低檔，沖擊到韓國三星的營運(yùn)狀況時(shí)，三星不斷加強(qiáng)其他半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，來填補(bǔ)存儲(chǔ)器低價(jià)所造成的營收缺口。其中，除了大規(guī)模投資晶圓代工設(shè)備，期望能從臺(tái)積電

三星存儲(chǔ)器存儲(chǔ)器封裝測試 2019-08-12