行業(yè)資訊
格芯CEO：格芯不出售，目前不打算再賣任何額外的生產(chǎn)設(shè)施
日前，格芯宣布與安森美半導(dǎo)體就格芯位于紐約州East Fishkill的Fab 10廠建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。今天，格芯官微發(fā)布了格芯CEO湯姆?嘉菲爾德針對本次戰(zhàn)略合作相關(guān)問題的回答。湯姆?嘉
傳感器賦能智能手機(jī)變革，光學(xué)傳感器巨頭ams解讀三大創(chuàng)新趨勢
3D傳感率先落地智能手機(jī)領(lǐng)域后，迅速成為手機(jī)以及AR甚至汽車等行業(yè)創(chuàng)新應(yīng)用的關(guān)鍵，市場調(diào)研公司樂觀預(yù)測光學(xué)傳感器在移動(dòng)設(shè)備上的3D傳感模組市場產(chǎn)值將跳躍式增長，市場規(guī)模預(yù)
特斯拉發(fā)布自研自動(dòng)駕駛芯片 由三星負(fù)責(zé)代工
北京時(shí)間4月23日凌晨，特斯拉其加州總部舉辦自動(dòng)駕駛?cè)栈顒?dòng)，其傳聞已久的特斯拉自研自動(dòng)駕駛芯片首次公開亮相，特斯拉CEO馬斯克號(hào)稱這是 世界上最好的 自動(dòng)駕駛芯片。據(jù)介紹，特
三星欲回蘋果處理器代工行列，投入晶圓級(jí)封裝研發(fā)
期望能重新?lián)屜绿O果 A 系列處理器訂單，韓國媒體表示，三星電子將收購子公司三星電機(jī)的半導(dǎo)體封裝 PLP 事業(yè)，發(fā)展半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)。而且，根據(jù)相關(guān)知情人士指出，雙方已經(jīng)完成收購
三星折疊手機(jī)出包，零組件業(yè)者認(rèn)為 2020 年較有望小量產(chǎn)
三星23日證實(shí)折疊手機(jī) Galaxy Fold 將延期上市，Galaxy Fold 原訂 4 月 26 日上市，惟上周獲邀評測的媒體與 YouTuber 測試陸續(xù)傳出狀況，三星隨后也立即宣布延后發(fā)表會(huì)與上市日期，手機(jī)零組件
蘋果成AWS第一大客戶，每月支出超過 3000 萬美元
蘋果和亞馬遜在大眾消費(fèi)市場多領(lǐng)域展開競爭，同時(shí)也有相當(dāng)緊密的合作關(guān)系，亞馬遜最重要的利潤來源是云端服務(wù) AWS，蘋果則是 AWS 業(yè)務(wù)最大的單一客戶，每個(gè)月在 AWS 支出超過 3,00
格芯出售紐約州12英寸晶圓廠！安森美4.3億美元接手
4月22日，格芯官網(wǎng)宣布將其位于美國紐約州East Fishkill的300mm (12英寸) Fab 10晶圓廠賣給安森美半導(dǎo)體。安森美4.3億美元收購格芯Fab 10格芯與安森美半導(dǎo)體宣布，他們已就安森美半導(dǎo)體收購
中國聯(lián)通攜手高通和中國廠商共同開啟中國5G部署
4月23日，高通宣布攜手OEM廠商包括努比亞、一加、OPPO、vivo、小米和中興通訊，共同支持中國聯(lián)通的5G部署 上述OEM廠商的終端均搭載旗艦驍龍855移動(dòng)平臺(tái)，并配合集成射頻收發(fā)器的驍龍
產(chǎn)業(yè)失衡止血、容量提升，群聯(lián)營運(yùn)有撐
群聯(lián)在業(yè)界具有競爭優(yōu)勢，享有低成本優(yōu)勢，且目前快閃存儲(chǔ)器市場供需失衡的情況，已經(jīng)受到上游原廠的重視，加上隨著各產(chǎn)品的容量提升下，也將有助于群聯(lián)營運(yùn)成長，拉高產(chǎn)品單
中階5G手機(jī)即將現(xiàn)身 高通驍龍735處理器曝光
在搶攻中高階行動(dòng)處理器市場中，驍龍 700 系列處理器是高通最主要的主力產(chǎn)品。憑借著下放高階驍龍 800 系列處理器的多樣功能，使得驍龍 700 系列有了次旗艦處理器的封號(hào)。目前，在
TFT FoD 屏幕下指紋辨識(shí)技術(shù)正在成形
全屏幕手機(jī)帶動(dòng)屏幕下指紋（In-Display Fingerprint）辨識(shí)技術(shù)快速發(fā)展，目前兩大屏幕下指紋辨識(shí)技術(shù)包括光學(xué)式屏幕下指紋辨識(shí)和超音波屏幕下指紋辨識(shí)，都有品牌大廠正式導(dǎo)入，相關(guān)供
日經(jīng)：蘋果若推 5G 手機(jī)，5G 網(wǎng)絡(luò)或加速成形
蘋果和高通達(dá)成世紀(jì)大和解，5G iPhone 明年有望問世，外界估計(jì)新機(jī)可引爆買氣，促使電信業(yè)者砸錢布建 5G 網(wǎng)絡(luò)。日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo)，建設(shè) 5G 網(wǎng)絡(luò)成本高昂，部分業(yè)者態(tài)度保守。日本電信商
傳感器節(jié)點(diǎn)控制器 助力未來連網(wǎng)傳感器
引言：今天的便攜式設(shè)備通過持續(xù)的活動(dòng)監(jiān)測和情境感知來了解周圍環(huán)境。為了實(shí)現(xiàn)這個(gè)功能，設(shè)備集成了越來越多的傳感器和外設(shè)，由此產(chǎn)生大量數(shù)據(jù)。這反過來使得集成更強(qiáng)大的C
上海新陽轉(zhuǎn)讓上海新昇26.06%股權(quán)交易完成
日前，上海新陽發(fā)布公告稱，公司向上海硅產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)讓上海新昇26.06%股權(quán)的交易已經(jīng)完成。2019年3月18日，上海新陽董事會(huì)通過《關(guān)于公司擬與上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司簽署發(fā)行股份購
華虹宏力：功率半導(dǎo)體擁抱電動(dòng)汽車“芯”機(jī)遇的兩大要訣
年度晶圓出貨量首次突破200萬片，銷售收入和毛利率雙雙增長，32個(gè)季度連續(xù)盈利 這就是華虹集團(tuán)旗下上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司（ 華虹宏力 ）交出的2018年亮眼成績單。受惠于
國科微與龍芯中科達(dá)成戰(zhàn)略合作 發(fā)布國產(chǎn)固態(tài)硬盤控制芯片
4月22日，國科微 龍芯中科戰(zhàn)略合作簽約暨國產(chǎn)固態(tài)硬盤控制芯片發(fā)布儀式在北京舉行，國科微與龍芯中科雙方宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作?；顒?dòng)現(xiàn)場，國科微發(fā)布搭載龍芯嵌入式CPU IP核的GK2302系
三星折疊手機(jī)狀況頻傳 發(fā)布會(huì)臨時(shí)喊卡
1、「DRAMeXchange-全球半導(dǎo)體觀察」包含的內(nèi)容和信息是根據(jù)公開資料分析和演釋，該公開資料，屬可靠之來源搜集，但這些分析和信息并未經(jīng)獨(dú)立核實(shí)。本網(wǎng)站有權(quán)但無此義務(wù)，改善或更
神工股份沖刺科創(chuàng)板，募投8英寸拋光片項(xiàng)目
4月19日，科創(chuàng)板受理企業(yè)名單再添一家半導(dǎo)體企業(yè)。國內(nèi)半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料供應(yīng)商錦州神工半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱 神工股份 ）申請擬在科創(chuàng)板首次發(fā)行股票不超過4000萬股，
加速AI應(yīng)用落地！看Xilinx如何從Intel、NVIDIA群強(qiáng)中崛起
AI（人工智能）儼然是近年全球科技產(chǎn)業(yè)最重要的熱門詞匯，作為生產(chǎn)AI創(chuàng)新核心芯片的供貨商們，自然也不能放過藉助這項(xiàng)重要技術(shù)應(yīng)用重新洗牌的機(jī)會(huì)。除了 Intel、NVIDIA、Qualcomm等芯
深耕存儲(chǔ)行業(yè)十五年 宏旺半導(dǎo)體ICMAX化繭成蝶
2019年，是宏旺半導(dǎo)體成立的第十五年，宏旺半導(dǎo)體一步一個(gè)腳印，以技術(shù)為先導(dǎo)，以科技為支撐，從電腦移動(dòng)存儲(chǔ)產(chǎn)品起家，發(fā)展至今成立存儲(chǔ)芯片國產(chǎn)自主品牌ICMAX，這是質(zhì)的飛躍。
郭明錤預(yù)期明年5G iPhone帶起換機(jī)需求
蘋果與高通專利和解，天風(fēng)證券分析師郭明錤最新報(bào)告表示，明年下半年新 iPhone將支持5G，正向看待5G iPhone將帶動(dòng)高端機(jī)型換機(jī)需求，相關(guān)供應(yīng)鏈可望受惠，主要受惠行業(yè)包括基頻芯片
東芝開發(fā)新技術(shù)，大幅提升計(jì)算機(jī)運(yùn)算能力
東芝公司宣布，已開發(fā)出可大幅提升傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)運(yùn)算能力的新技術(shù)，進(jìn)行「組合最適化問題」計(jì)算時(shí)，達(dá)成全球最快速目標(biāo)。日本放送協(xié)會(huì)（NHK）報(bào)導(dǎo)，根據(jù)發(fā)表，東芝開發(fā)出的新技術(shù)
旺宏本周開法說 法人關(guān)注兩大重點(diǎn)
存儲(chǔ)器大廠旺宏將于周四 (25 日) 召開法說，公布第 1 季財(cái)報(bào)與釋出第 2 季營運(yùn)展望，除后市展望外，由于去年底庫存水位偏高，預(yù)期市場也將關(guān)注存貨去化程度，及包括 NOR、NAND Flash 與
臺(tái)積電完成首顆 3D 封裝，繼續(xù)領(lǐng)先業(yè)界
臺(tái)積電此次揭露 3D IC 封裝技術(shù)成功，正揭開半導(dǎo)體制程的新世代。目前業(yè)界認(rèn)為，此技術(shù)主要為是為了應(yīng)用在 5 納米以下先進(jìn)制程，并為客制化異質(zhì)芯片鋪路，當(dāng)然也更加鞏固蘋果訂單
5納米制程獨(dú)立顯卡有機(jī)會(huì)？英特爾可能找三星代工GPU
根據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，就在處理器龍頭英特爾 (intel) 即將推出獨(dú)立顯示卡，與英偉達(dá) ( NVIDIA) 及 AMD 兩大獨(dú)立顯示卡強(qiáng)權(quán)互別苗頭的情況下，英特爾負(fù)責(zé)獨(dú)立顯示卡開發(fā)的 GPU 業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人 Raja K