AI動(dòng)能穩(wěn)健,預(yù)估2026年晶圓代工產(chǎn)值年增24.8%,部分制程漲價(jià)浮現(xiàn)
預(yù)期AI相關(guān)主芯片、周邊IC需求將繼續(xù)引領(lǐng)全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng),全年產(chǎn)值可望年增24.8%,約2,188億美元。
預(yù)期AI相關(guān)主芯片、周邊IC需求將繼續(xù)引領(lǐng)全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng),全年產(chǎn)值可望年增24.8%,約2,188億美元。
公司資本支出自2025年起將飆升多達(dá)37%,并暗示未來(lái)三年將繼續(xù)加大投資。
他同時(shí)透露將在“下周左右”宣布對(duì)半導(dǎo)體和芯片征收關(guān)稅,但未詳細(xì)說(shuō)明。
受美國(guó)新一輪關(guān)稅政策的影響,下修包含AI Server、Server(服務(wù)器)、智能手機(jī)和筆電等終端市場(chǎng)的2025年出貨量展望。
半導(dǎo)體芯片板塊在2024年一季度實(shí)現(xiàn)微盈,凈利潤(rùn)同比增速由負(fù)轉(zhuǎn)正,顯示出周期復(fù)蘇趨勢(shì)越來(lái)越明確。