砸1158億美元,三星與臺積電爭霸全球第一大芯片代工廠寶座
三星電子將在2030年前,在包括代工服務(wù)在內(nèi)的邏輯芯片業(yè)務(wù)上投資133兆韓元(約1158億美元),希望超越臺積電,坐上全球第一大芯片代工廠的寶座。
三星電子將在2030年前,在包括代工服務(wù)在內(nèi)的邏輯芯片業(yè)務(wù)上投資133兆韓元(約1158億美元),希望超越臺積電,坐上全球第一大芯片代工廠的寶座。
在7nm EUV節(jié)點,臺積電已經(jīng)傳出量產(chǎn)消息,高通、英偉達(dá)為何考慮從臺積電轉(zhuǎn)向三星?
日前臺積電就展出一款為高效能運算 (HPC) 所設(shè)計的芯片,該芯片所采用的 Arm Cortex A72 核心其頻率可高達(dá) 4GHz。
臺積電仍在持續(xù)推進(jìn)摩爾定律的演進(jìn)步伐。目前臺積電規(guī)劃量產(chǎn)的工藝節(jié)點已經(jīng)到5nm,研發(fā)方面推進(jìn)到3nm。日前官宣2nm研發(fā)啟動。
為打造半導(dǎo)體人才聚落,臺積電盼以竹科作為未來先進(jìn)制程重要基地,擴大新竹園區(qū)范圍。