大港股份完成收購科陽光電65.58%股份 實(shí)現(xiàn)集成電路“封測一體化”
大港股份擬通過支付現(xiàn)金的方式收購碩貝德持有的科陽光電65.5831%股權(quán)，預(yù)計(jì)不超過1.8億元。
封裝測試
科創(chuàng)板助力集成電路產(chǎn)業(yè)變革 三大要素造就國之強(qiáng)芯
國家對于集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度很大，但是企業(yè)的發(fā)展不能只靠政府層面，企業(yè)的自主研發(fā)能力也是決定高端集成電路產(chǎn)業(yè)能否快速發(fā)展的關(guān)鍵。
中芯聚源張煥麟：中國芯片這樣做才有長久競爭力
他認(rèn)為，集成電路Fabless(沒有制造業(yè)務(wù)、只專注于設(shè)計(jì))是方向，但在特殊工藝上，還是需要IDM（集芯片設(shè)計(jì)、制造、封測等多個(gè)環(huán)節(jié)于一體）才有長久的競爭力。
臺(tái)積電40納米超低功耗技術(shù)協(xié)助Ambiq Micro創(chuàng)佳績
臺(tái)積電宣布，極低功耗半導(dǎo)體研發(fā)廠商Ambiq采用臺(tái)積電的40納米超低功耗（40ULP）技術(shù)，其所生產(chǎn)的Apollo3 Blue無線系統(tǒng)單芯片締造了領(lǐng)先全球的最佳功耗表現(xiàn)。