行業(yè)資訊
開展核心裝備研制 粵芯半導體中標工信部項目
近日，智光電氣在投資者互動平臺上表示，粵芯半導體聯(lián)合中標工信部半導體、芯片、關鍵零部件等領域的產(chǎn)業(yè)技術基礎公告服務平臺建設項目。智光電氣指出，該建設項目面向第三代
iPhone 11系列發(fā)布 降價能換來銷量嗎？
北京時間9月11日凌晨，備受關注的蘋果2019年秋季新品發(fā)布會如期舉行。在這次發(fā)布會上，蘋果發(fā)布了其新一代iPhone以及新一代iPad、Apple Watch Series 5等產(chǎn)品。搭載A13仿生芯片 iPhone11系列來
芝奇內(nèi)存突破DDR4 6016MHz超頻世界紀錄
9月10日，世界知名超頻內(nèi)存及高端電競外圍領導品牌，芝奇國際宣布再度突破內(nèi)存超頻世界紀錄，以 DDR4-6016MHz 的驚人速度，成為全球最快超頻內(nèi)存速度紀錄保持者。由來自微星團隊的專
尹志堯： 要加大半導體材料與設備投資力度
近日，中微半導體設備（上海）有限公司董事長兼CEO尹志堯表示，全球半導體設備市場，在2013年到2018年增長了兩倍，從318億美金的市場變了621億美金的市場。而我國的半導體設備市場，
先進封裝技術使得后摩爾定律得以繼續(xù)
近日，華進半導體封裝先進技術研發(fā)中心有限公司副總經(jīng)理秦舒表示，摩爾定律的延伸受到物理極限、巨額資金投入等多重壓力，迫切需要新的技術延續(xù)工藝進步，通過先進封裝集成技
5G芯片“三國殺”：三星華為對高通形成威脅
據(jù)國外媒體報道，上周，韓國三星電子和華為技術有限公司輪流在柏林舉行的IFA技術展上發(fā)布了新的移動處理器，而這些新芯片最大的共同點是集成了5G調(diào)制解調(diào)器，能夠接入5G通信網(wǎng)絡
耐威科技8英寸GaN外延材料項目投產(chǎn)
9月10日，北京耐威科技股份有限公司（以下簡稱 耐威科技 ）發(fā)布公告稱，公司控股子公司聚能晶源（青島）半導體材料有限公司（以下簡稱 聚能晶源 ）投資建設的第三代半導體材料制
存儲芯片領域 中國迎來打破美日韓壟斷關鍵一戰(zhàn)
港媒稱，紫光集團旗下長江存儲近日宣布，已開始量產(chǎn)基于自主研發(fā)Xtacking架構的64層三維閃存（3D NAND），容量為256Gb，以滿足固態(tài)硬盤（SSD）嵌入式存儲等主流市場應用的需求，這也是
5G iPhone依然缺席，蘋果會輸?shù)粑磥韱幔?/b>
北京時間9月11日凌晨，蘋果公司秋季新品發(fā)布會在Apple Park總部的史蒂夫 喬布斯劇院如期舉辦。這家總部位于加州庫比蒂諾的科技巨頭，延續(xù)了自創(chuàng)始人喬布斯離世后保持的傳統(tǒng) 在每年
臺積電8月營收1062億新臺幣 環(huán)比增長25.2%
今天，臺積電發(fā)布其8月營收報告。報告顯示，臺積電2019年8月實現(xiàn)合并營收1061.18億新臺幣，環(huán)比增長25.2％、同比增長16.5％。2019年1月至8月的營收總額為6505.78億新臺幣，同比增長0.6％。
投資50億元 聚力成氮化鎵外延片正式發(fā)布
重慶大足區(qū)人民政府網(wǎng)消息顯示，近日，聚力成半導體（重慶）有限公司工廠成功試產(chǎn)的第三代半導體產(chǎn)品氮化鎵外延片在重慶發(fā)布。2018年9月，重慶市大足區(qū)人民政府與重慶捷舜科技有
解決智能家居用網(wǎng)需求 宏旺半導體DDR助力光貓領域
隨著生活越來越智能化，存儲芯片出現(xiàn)在我們生活中的各個角落，與日常生活緊密相關，從隨身攜帶的手機到家庭用網(wǎng)必不可少的光貓，都離不開存儲芯片。隨著5G的落地，高速度帶來的
李春興辭職 長電科技新任CEO有何過人之處？
9月9日，江蘇長電公告第七屆董事會第二次臨時會議決議稱，根據(jù)公司董事長周子學先生提名，經(jīng)董事會提名委員會審核，一致同意聘任鄭力先生為公司首席執(zhí)行長（CEO），任期自本次董
比亞迪電子長沙工廠華為手機首批正式下線
9月9日上午，在位于望城經(jīng)開區(qū)的長沙智能終端產(chǎn)業(yè)園，由長沙比亞迪電子有限公司生產(chǎn)的首批華為手機正式下線。這是望城經(jīng)開區(qū)致力打造千億智能終端產(chǎn)業(yè)，努力走在制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)
科銳與德爾?？萍奸_展汽車SiC器件合作
科銳（Cree, Inc.，美國納斯達克上市代碼：CREE）與德爾?？萍迹―elphi Technologies PLC，美國紐約證券交易所上市代碼：DLPH）宣布開展汽車碳化硅（SiC）器件合作?？其J是碳化硅（SiC）半導體
“合肥造”高端硅零部件將填補國內(nèi)空白
2018世界制造業(yè)大會期間，合盟精密工業(yè)（合肥）有限公司集成電路配套產(chǎn)業(yè)園建設項目落戶合肥經(jīng)開區(qū)，為合肥 中國IC之都 再添新引擎。如今項目生產(chǎn)的半導體硅材加工制品已進入樣品
“王牌”加持 華為與美國巨頭展開5G芯片角逐
日本媒體報道稱，近日在 柏林國際電子消費品展覽會（IFA） 上，華為和美國高通圍繞新一代通信標準 5G 展開激烈競爭。華為9月6日發(fā)布相當于智能手機 心臟 的芯片組的5G產(chǎn)品，尋求加
NAND Flash價漲 群聯(lián)旺到年底
NAND Flash控制IC廠群聯(lián)公告8月合并營收42.73億元（新臺幣，下同），改寫單月歷史次高。群聯(lián)指出，受惠于固態(tài)硬盤（SSD）、eMMC等模組產(chǎn)品存儲器位元數(shù)出貨暢旺，看好傳統(tǒng)旺季需求趨勢
高通宣布多款處理器將支援5G平臺 年底將推整合5G單芯片
面對2020年市場預估的5G爆發(fā)年商機，移動處理器龍頭高通(Qualcomm)宣布全產(chǎn)品線進入備戰(zhàn)狀態(tài)。除了旗下的Snapdragon 8系列、7系列和6系列移動處理器將全面支援5G移動平臺之外，高通還宣布
臺積電第3季市占或繼續(xù)提升，韓媒稱三星原地踏步遭狠甩
根據(jù)韓國媒體最新的報導指出，積極搶食臺積電晶圓代工市場的三星半導體代工事業(yè)，在2019年第2季的全球市占率停滯不前，加上臺積電過去積累的技術實力、顧客基礎等都已筑成難以跨
長電科技高管變動：鄭力接棒李春興出任新CEO
9月9日，國內(nèi)封測龍頭廠商長電科技發(fā)布公告，其董事會臨時會議決議通過了公司首席執(zhí)行長（CEO）李春興辭職以及聘任鄭力為新首席執(zhí)行長（CEO）等相關議案。李春興辭任首席執(zhí)行長（
拓展芯片設計制造邊界，英特爾有新招兒
2018年4月，在美國加州第二十四屆年度技術研討會上，臺積電首度對外界公布了創(chuàng)新的系統(tǒng)整合單芯片(SoIC)多芯片3D堆疊技術。若以臺積電2009年正式進軍封裝領域估算，SoIC是臺積電耗費
英特爾先進封裝技術：靈活堆疊實現(xiàn)SoC級性能
為了更好地面向以數(shù)據(jù)為中心的、更加多元化的計算時代，英特爾圍繞自身在半導體技術和相關應用方面的能力提出了構建 以數(shù)據(jù)為中心 戰(zhàn)略的六大技術支柱，即：制程和封裝、架構、
華為麒麟990旗艦5G SoC芯片發(fā)布
9月6日，華為消費者業(yè)務CEO余承東在2019德國柏林消費電子展（IFA）上發(fā)表 Rethink Evolution 主題演講，面向全球推出華為最新一代旗艦芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款芯片。其
替代日本半導體材料，三星已經(jīng)行動
韓國三星電子開始在量產(chǎn)半導體的生產(chǎn)線上使用韓國產(chǎn)氟化氫一事9月4日浮出水面。自日本政府7月加強3種半導體材料的出口管理以后，三星一直在反復測試日本以外的替代品。有分析認