行業(yè)資訊
又一家半導(dǎo)體企業(yè)正式登陸科創(chuàng)板，首日成交額超過10億元
上海晶豐明源半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱“晶豐明源”）在上海證券交易所科創(chuàng)板上市，證券代碼“晶豐明源”。
為科創(chuàng)板上市做準(zhǔn)備？紫光展銳募資50億元
北京紫光展銳科技有限公司你募集資金金額不超過50億元，對應(yīng)持股比例為不超過9.09%。本次增資所募集資金將用于5G、物聯(lián)網(wǎng)等核心技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)，增資后原股東持股比例合計(jì)不低
蘋果A13芯片分析：CPU峰值功耗更高 GPU表現(xiàn)超預(yù)期
英國權(quán)威硬件評測媒體Anandtech今天發(fā)布了對iPhone 11和iPhone 11 Pro的深入評估報(bào)告，其中對蘋果最新的A13 Bionic芯片的CPU和GPU部分進(jìn)行了詳細(xì)評述。對于CPU性能，也就是負(fù)責(zé)運(yùn)算...
傳三星將代工Facebook AR眼鏡7納米處理器 2021年或挑戰(zhàn)臺(tái)積電霸主地位
傳出Facebook即將發(fā)展的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)眼鏡上面所裝置的應(yīng)用處理器也將交由三星進(jìn)行代工生產(chǎn)，預(yù)計(jì)將采用內(nèi)含EUV技術(shù)的7納米制程來生產(chǎn)。
國務(wù)院副總理韓正考察重慶萬國半導(dǎo)體
據(jù)新聞聯(lián)播報(bào)道，10月14日至15日，中共中央政治局常委、國務(wù)院副總理韓正在重慶市調(diào)研期間考察了重慶萬國半導(dǎo)體，了解企業(yè)生產(chǎn)運(yùn)營情況，參觀芯片生產(chǎn)線?？疾爝^程中，韓正勉勵(lì)
邏輯和存儲(chǔ)器芯片受青睞 第三季ASML接23臺(tái)EUV系統(tǒng)訂單
全球半導(dǎo)體微影技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商ASML 16日發(fā)布2019年第3季財(cái)報(bào)。根據(jù)財(cái)報(bào)顯示，ASML在2019年第3季銷售凈額（net sales）為30億歐元，凈收入（net income）為6.27億歐元，毛利率（gross margin）43....
模擬軟件大廠ANSYS旗下半導(dǎo)體套件解決方案獲臺(tái)積電N5P和N6制程認(rèn)證
該認(rèn)證包括對自體發(fā)熱、熱感知電子遷移和統(tǒng)計(jì)電子遷移預(yù)算分析所需之萃取、電源完整性和可靠度、訊號(hào)線電子遷移和熱可靠度分析。
華為前三季度銷售收入6108億元 5G商用合同超60個(gè)
華為發(fā)布2019年前三季度經(jīng)營業(yè)績。截至2019年第三季度，公司實(shí)現(xiàn)銷售收入6108億人民幣，同比增長24.4%，凈利潤率8.7%。截至目前，華為已和全球領(lǐng)先運(yùn)營商簽定了60多個(gè)5G商用合同，40多
國內(nèi)封測龍頭廠商長電科技迎新首席財(cái)務(wù)長
國內(nèi)封測龍頭廠商長電科技發(fā)布臨時(shí)會(huì)議決議公告，宣布會(huì)議審議通過了《關(guān)于聘任公司高級管理人員的議案》，顯示其將迎來新的首席財(cái)務(wù)長。公告顯示，根據(jù)公司首席執(zhí)行長（CEO）
華為副董事長胡厚崑：轉(zhuǎn)變思維模式，推動(dòng)5G加速前行
第十屆全球移動(dòng)寬帶論壇在瑞士蘇黎世召開。華為副董事長胡厚崑就 5G加速前行 進(jìn)行了主題發(fā)言。他分享了當(dāng)前全球5G商用進(jìn)展以及對消費(fèi)者和行業(yè)帶來的價(jià)值，并強(qiáng)調(diào)政府和移動(dòng)產(chǎn)業(yè)
面向物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)，華為海思推出出Balong 711芯片
Balong 711套片包含三顆芯片：基帶芯片Hi2152、射頻芯片Hi6361、電源管理芯片Hi6559，平臺(tái)目前已大量應(yīng)用于各行各業(yè)，全球累計(jì)出貨量約1億套。
格芯宣布提供系統(tǒng)SoC安全解決方案，防止針對IP非法威脅
晶圓代工大廠格芯(GlobalFoundries)于16日宣布，將與Arm合作藉由基于格芯旗下FD-SOI的22FDX平臺(tái)，為蜂巢式物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用程序提供安全的系統(tǒng)SoC解決方案。格芯表示，隨著逆向工程和其他對IP的非
中晶（嘉興）半導(dǎo)體300mm大硅片項(xiàng)目有何進(jìn)展？
作為浙江嘉興2019年第一個(gè)開工檢核百億項(xiàng)目，嘉興科技城中晶（嘉興）半導(dǎo)體有限公司迎來了最新進(jìn)展。據(jù)南湖發(fā)布微信公眾號(hào)報(bào)道，目前項(xiàng)目各廠房樁基工程已經(jīng)完成，拉晶廠房已主
直指臺(tái)積電 三星聯(lián)合ARM與新思科技開發(fā)5納米制程優(yōu)化工具
在半導(dǎo)體先進(jìn)制程上的進(jìn)爭，目前僅剩下臺(tái)積電、三星、以及英特爾。不過，因?yàn)橛⑻貭栆宰约汗镜漠a(chǎn)品生產(chǎn)為主，因此，臺(tái)積電與三星的競爭幾乎成為半導(dǎo)體界中熱門的話題。近幾
傳ARM助力蘋果開發(fā)Mac處理器，取代x86
據(jù)快科技報(bào)道，ARM公司正在給蘋果未來的產(chǎn)品開發(fā)更高性能的CPU核心，將用于Macbook筆記本中。消息指出，蘋果正在跟ARM緊密合作，后者會(huì)為蘋果開發(fā)更高性能的CPU架構(gòu)，不過目前還沒有
128層4D NAND下半年量產(chǎn) 2TB容量5G手機(jī)即將問世
隨著蘋果、華為和小米等主要智能手機(jī)制造商推出一系列高規(guī)格的新產(chǎn)品，市場對大容量存儲(chǔ)設(shè)備的需求正與日俱增。SK海力士在該領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，所推出的世界上首款128層4D NAND閃
中標(biāo)麒麟操作系統(tǒng)和華為鯤鵬存儲(chǔ)全系列產(chǎn)品完成兼容性測試互認(rèn)證
此次互認(rèn)證的產(chǎn)品包括華為鯤鵬生態(tài)下存儲(chǔ)領(lǐng)域的29款產(chǎn)品型號(hào)以及中標(biāo)麒麟高級服務(wù)器操作系統(tǒng)V7.0系列的ARM64版、龍芯64位版、海光版和X86-64版產(chǎn)品。
粵芯12英寸晶圓項(xiàng)目投產(chǎn)，讓大灣區(qū)用上“廣州芯”
粵港澳大灣區(qū)擁有最大的芯片需求市場。全球?qū)⒔?.4萬億元的半導(dǎo)體芯片市場份額，實(shí)際上近60%的芯片市場在中國，中國近60%是在珠三角。
思源電氣擬1000萬元增資陸芯科技
10月15日，思源電氣發(fā)布公告，以上海陸芯電子科技有限公司（下稱 陸芯科技 ）投前整體估值1.75億元人民幣向該公司增資共計(jì)1000萬元人民幣，本次增資后公司預(yù)計(jì)將持有陸芯科技4.444
大基金再度出手！這次瞄準(zhǔn)了它
近期大基金再現(xiàn)活躍身影，繼入股精測電子子公司、參與興森科技新建項(xiàng)目后，日前再次出手投資，這次瞄準(zhǔn)的是集成電路領(lǐng)域真空干泵設(shè)備。中科儀與大基金等達(dá)成投資意向10月14日，
多云策略受大廠重視，互通及簡化管理為發(fā)展關(guān)鍵
Dell于Dell Technologies Forum指出，企業(yè)為處理數(shù)位轉(zhuǎn)型產(chǎn)生之?dāng)?shù)據(jù)，部署兩種云端服務(wù)已成基本模式，而跨云的妥適運(yùn)行更成企業(yè)管理重點(diǎn)。多云策略有效提升部署彈性及分散風(fēng)險(xiǎn)多云為廠
先進(jìn)架構(gòu)+先進(jìn)工藝 AMD與英特爾競爭進(jìn)入白熱化階段
近年來AMD重獲市場認(rèn)可，憑借頗具性能優(yōu)勢的ZEN架構(gòu)以及臺(tái)積電在晶圓制造上的支持，在個(gè)人電腦 CPU領(lǐng)域市場份額不斷擴(kuò)大，現(xiàn)在又推動(dòng)ZEN2+7nm的熱潮向服務(wù)器領(lǐng)域擴(kuò)展，其與英特爾之
高通：驍龍X55已被全球超過30家廠商采用
10月14日，高通全資子公司高通技術(shù)宣布，驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)已被全球超過30家OEM廠商采用，以支持商用5G固定無線接入（FWA）CPE終端自2020年開始發(fā)布。與高通合作的OEM廠商
日韓貿(mào)易爭端背后：誰是半導(dǎo)體的幕后玩家
最新消息顯示，10月11日，日本與韓國在瑞士日內(nèi)瓦舉行會(huì)談，尋求解決兩國近期的貿(mào)易糾紛，雙方會(huì)后同意繼續(xù)會(huì)面。隨著貿(mào)易爭端愈演愈烈，日本與韓國雙雙迎來了連續(xù)九個(gè)月的出口
14nm再戰(zhàn)兩年 Intel桌面酷睿2022年直接上7nm全新架構(gòu)
這兩年，Intel飽受新工藝、新架構(gòu)進(jìn)展緩慢之苦，雖然有了全新的10nm Ice Lake，但是僅限筆記本移動(dòng)平臺(tái)，而且還需要14nm Comet Lake來繼續(xù)輔助。根據(jù)路線圖規(guī)劃，明年初我們會(huì)在桌面上看