行業(yè)資訊
總投資2億元 大疆半導體封裝檢測產(chǎn)業(yè)園項目加快建設
《2019年第三批自治區(qū)層面統(tǒng)籌推進重大項目計劃》(以下簡稱《計劃》)已經(jīng)正式下達。廣西共有138個項目列入2019年第三批自治區(qū)層面統(tǒng)籌推進重大項目計劃，總投資1849億元，年度計劃投
微軟前CEO鮑爾默：發(fā)展Surface是正確的 利潤很大
鮑爾默在西雅圖舉行的GeekWire峰會上稱， 不管怎么說，硬件行業(yè)實際上還是有很多利潤的，至少如果你看看世界上最大的硬件公司的話。
淳中科技：設立子公司從事集成電路設計
北京淳中科技股份有限公司（以下簡稱 淳中科技 ）發(fā)布公告稱，將出資成立全資子公司安徽淳芯科技有限公司（以下簡稱 淳芯科技 ），該子公司將以集成電路設計為主營業(yè)務。
Dialog半導體將收購Creative Chips公司 擴充工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品線
10月8日消息，Dialog半導體公司宣布已簽署最終協(xié)議，收購工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場杰出集成電路（IC）供應商Creative Chips GmbH。Creative Chips是一家無晶圓廠半導體公司，其IC業(yè)務不斷增長，為頂級工
電子氫氟酸迎市場機遇 本土企業(yè)有哪些？
作為產(chǎn)業(yè)基石，材料在半導體生產(chǎn)制造中扮演著重要角色。前段時間，日本對韓國收緊半導體材料的出口限制讓半導體材料一時成為業(yè)界關(guān)注焦點，亦為中國半導體材料企業(yè)帶來商機。
兆易創(chuàng)新擬投資39.9億元研發(fā)研發(fā)1Xnm級DRAM 技術(shù)
9月23日，北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司（以下簡稱 兆易創(chuàng)新 ）在股票交易異常波動公告中表示，擬定增43億元，籌劃DRAM芯片自研及產(chǎn)業(yè)化項目。如今，此次非公開發(fā)行A股相關(guān)事項已
蘋果證實收購英國3D繪圖公司Ikinema
蘋果公司已經(jīng)證實，已經(jīng)收購了英國3D繪圖公司IKinema，該公司開發(fā)的動作捕捉技術(shù)，可以將人的視頻素材變形為動畫角色。蘋果沒有透露收購價格以及為什么要購買這公司，但蘋果過去
換了5個CEO也難挽頹勢 惠普宣布9000人大裁員
美東時間10月4日，個人電腦制造商惠普盤中一度暴跌逾10.54%，最終收跌9.57%，市值一天蒸發(fā)26.23億美元（約合人民幣188億元），股價不僅創(chuàng)下兩年半以來新低，還從2018年10月的高點累計下
臺積電以EUV推7納米強效版，客戶產(chǎn)品大量進入市場
臺積電宣布，其領先業(yè)界導入極紫外光（EUV）微影技術(shù)的7納米強效版(N7+)制程已協(xié)助客戶產(chǎn)品大量進入市場。導入EUV微影技術(shù)的N7+奠基于臺積電成功的7納米制程之上，也為明年首季試產(chǎn)
ASML今年EUV設備出貨量年增率上看66%
半導體設備大廠ASML歷經(jīng)半導體產(chǎn)業(yè)低谷后，近期受臺積電5、7納米制程的EUV設備與存儲器相關(guān)設備需求上升影響，其中EUV設備年增率更上看66%，市場預估ASML第3季營收將會反彈為正成長，
群聯(lián)威剛看好NAND后市 估維持正向到年底
存儲器控制芯片廠群聯(lián)與存儲器模組廠威剛一致看好第4季儲存型快閃存儲器（NAND Flash）市況，預期可望維持正向到年底。隨著動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）與NAND Flash價格雙雙落底，市場
三星發(fā)表首個12層3D-TSV封裝技術(shù) 將量產(chǎn)24GB存儲器
該技術(shù)被認為是大規(guī)模生產(chǎn)高性能芯片最具挑戰(zhàn)性的封裝技術(shù)之一，因為它需要精確的定位才能通過60,000多個TSV孔的三維結(jié)構(gòu)垂直互連12個DRAM芯片，且厚度只有頭發(fā)的二十分之一。Sour
美光拿出第一批第4代3D NAND芯片樣品，基于RG架構(gòu)
美光科技已經(jīng)流片第一批第四代3D NAND存儲芯片，它們基于美光全新的RG架構(gòu)。該公司有望在2020年生產(chǎn)商用第四代3D NAND內(nèi)存，但美光警告稱，使用新架構(gòu)的存儲芯片將僅用于特定應用，因
家電企業(yè)“造芯”隊伍再添一員 ，格蘭仕推出RISC-V芯片
9月28日在Galanz Next 2019大會上，格蘭仕集團副董事長梁惠強宣布，格蘭仕進軍芯片、邊緣計算技術(shù)、無線電力技術(shù)領域，未來三大技術(shù)將應用在格蘭仕產(chǎn)品上，并正式推出其與芯片企業(yè)
韋爾股份向豪威半導體增資3億，用于晶圓封測等領域
近日，韋爾股份發(fā)布公告稱，9月27日，公司董事會同意使用發(fā)行股份購買資產(chǎn)配套募集資金人民幣3億元對豪威半導體上海增資，用于 晶圓測試及晶圓重構(gòu)生產(chǎn)線項目(二期) 的建設。根據(jù)
格芯計劃 2022 年上市，但過程仍充滿不確定因素
根據(jù) 《華爾街日報》 的報導指出，晶圓代工大廠格芯 (GlobalFoundries) 執(zhí)行長 Tom Caulfield 日前指出，該公司目前正計劃藉由在 2022 年出售該公司的少數(shù)股權(quán)的方式，來達成上市的目的。外
BIWIN佰維：無懼極端環(huán)境，為數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)提供穩(wěn)定的存儲寫入
國內(nèi)某機構(gòu)設立了戶外氣象監(jiān)測站，其方案商通過與BIWIN佰維團隊的溝通協(xié)作，最終實現(xiàn)了一種滿足寬溫工作、持續(xù)高性能讀寫、支持斷電保護等特性的數(shù)據(jù)采集存儲解決方案。背景介紹
郭明錤：蘋果2年內(nèi)推 Mini LED 中尺寸產(chǎn)品，臺系供應鏈將受惠
Mini LED 成為下一代重要顯示屏幕技術(shù)的當下，各家科技大廠都積極開發(fā)相關(guān)產(chǎn)品。而中資天風證券知名分析師郭明錤在最新研究報告表示，蘋果預期 2020 年第 4 季到 2021 上半年推出配備
創(chuàng)意大單到手 明年營收大成長
IC設計服務廠創(chuàng)意今年受到加密貨幣挖礦運算特殊應用芯片（ASIC）訂單急降，加上美中貿(mào)易摩擦導致客戶遞延先進制程ASIC量產(chǎn)，今年業(yè)績將較去年衰退。不過，隨著大型云端業(yè)者的人工
南亞科本周公布營收 本季可望上看150億新臺幣
DRAM 大廠南亞科本周將公告 9 月與第 3 季營收，由于第 3 季旺季效應優(yōu)于預期，南亞科已上調(diào)位元銷售量季增幅至逾 25%，外資看好，南亞科 9 月營收將較 8 月持續(xù)走揚，第 3 季營收上看
中電科項目廠房主體結(jié)構(gòu)封頂 明年11月整線試生產(chǎn)
長沙高新區(qū)消息顯示，9月28日上午，中電科集成電路成套裝備國產(chǎn)化集成及驗證平臺建設項目（以下簡稱 中電科項目 ）迎來廠房主體結(jié)構(gòu)封頂。據(jù)介紹，中電科項目是長沙高新區(qū)2019年
2021年5G芯片達到5納米水準，上海發(fā)布5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標
近日，上海市經(jīng)濟和信息化委員會發(fā)布《上海5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展和應用創(chuàng)新三年行動計劃（2019-2021年）》（以下簡稱《三年行動計劃》），指出到2021年上海全市5G產(chǎn)業(yè)將實現(xiàn) 三個千億 的目標，
iPhone 11 Pro Max物料成本曝光，A13芯片與存儲器成本多高？
近日，國外機構(gòu)TechInsights對iPhone 11 Pro Max（512GB版本）進行了拆解，并分析了該款手機整體的BOM物料成本。TechInsights指出，iPhone 11 Pro Max（512GB版本）整體BOM物料成...
阿里和谷歌自研AI芯片商用，科技巨頭與芯片巨頭關(guān)系生變
2019年杭州云棲大會上，阿里首款AI芯片含光800雖然只有短短幾分鐘的介紹，卻成了外界最為關(guān)注的消息。互聯(lián)網(wǎng)巨頭進入自研芯片領域早已不是新聞，但每次他們自研芯片的正式推出和